SCALANCE X-000 -hallitsemattomat kytkimet ja pienikokoiset kytkinmoduulit (CSM) tukevat yksinkertaista, tilaa säästävää verkkoa.
Teollisuusympäristöt vaativat vankkaa verkkoa ilman monimutkaisia konfigurointeja. SCALANCE X-000 -kytkimet ja CSM tarjoavat hallitsemattomia toimintoja nopeaan asennukseen, puuttumalla rajoitettuun tilaan ja tarjoamalla luotettavaa tietoa vaikeimmissakin olosuhteissa. SCALANCE X-000 -kytkimet tarjoavat tilaa säästävän suunnittelun 5x RJ45-portilla helpon integroinnin ja nopean asennuksen takaamiseksi, kun taas XB-000-kytkimet tarjoavat gigabitin siirron ja kuituoptisen tuen datalle, johon voit luottaa.
Kompaktit kytkinmoduulit ovat kustannustehokas vaihtoehto SIMATIC-ohjainliitettävyyden laajentamiseen — mahdollistavat vankan ja tehokkaan verkkoyhteyden, minimoivat seisokit ja optimoivat toiminnot.
SCALANCE X-000 -kytkimien avulla voit helposti integroida koneita olemassa oleviin laitoksiin, mikä mahdollistaa tehokkaan tiedonsiirron, mukaan lukien gigabitin kantaman sovellukset.
SCALANCE X-000 -kytkimissä on vankka metallikotelo, joka soveltuu vaativiin teollisuusympäristöihin, rautatie- ja tieliikenteeseen. Ota SCALANCE XB-000 käyttöön muovikotelolla vähemmän vaativiin teollisuusympäristöihin -10 °C - +60 °C.
Yksinkertainen, tilaa säästävä ja teollisuusluokan SCALANCE X-000 -kytkimillä löydät oikean pienikokoisen kytkimen koneesi verkkotarpeisiin.
Ota SCALANCE X-000 -pienikokoiset kytkimet käyttöön lähtötason ratkaisuna pieniin teollisuuden Ethernet-verkkoihin. Integroi nämä hallitsemattomat kytkimet ilman konfigurointia käyttämällä 5x RJ45-porttia yksinkertaista verkon käyttöönottoa ja käyttöä varten.
Ota käyttöön SCALANCE XB-000 -kytkimet kustannustehokkaaseen gigabittiverkkoasetukseen, jotka sopivat hyvin korkean resoluution kamerajärjestelmiin. Siirrä dataa jopa 26 km valokuitukaapeleilla laajemman ulottuvuuden takaamiseksi.
Lisää liitäntöjen määrää suoraan SIMATIC S7-, ET 200M- tai LOGO-laitteeseesi! loogiset moduulit, joissa käytetään kompakteja kytkinmoduuleja. Yhdistä koneet olemassa oleviin laitoksiin parantaaksesi liitettävyyttä.