3D-integroidut piirit (3D IC) ovat nousemassa vallankumoukselliseksi lähestymistavaksi suunnitteluun, valmistukseen ja pakkaamiseen puolijohdeteollisuudessa. 3D-IC tarjoaa merkittäviä etuja koon, suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja kustannusten suhteen, ja ne ovat valmiita muuttamaan elektronisten laitteiden maisemaa. 3D-integroitujen piirien mukana tulee kuitenkin uusia suunnittelu- ja todentamishaasteita, joihin on puututtava onnistuneen toteutuksen varmistamiseksi.
Ensisijainen haaste on varmistaa, että aktiiviset chipletit 3D IC -kokoonpanossa käyttäytyvät sähköisesti tarkoitetulla tavalla. Suunnittelijoiden on aloitettava määrittelemällä 3D-pinot, jotta suunnittelutyökalut voivat ymmärtää kokoonpanon kaikkien komponenttien liitettävyyden ja geometriset rajapinnat. Tämä määritelmä ohjaa myös ristimuottien loiskytkentävaikutusten automatisointia ja luo pohjan lämpö- ja jännitysvaikutusten 3D-tason analyysille.
