Elektroonika jahutuse simulatsioon

Pooljuhtide originaalseadmete tootjate jaoks on ülioluline mõista pakendi struktuuri mõju termilisele käitumisele ja töökindlusele, eriti tänapäevase pakendite väljatöötamise võimsustiheduse ja keerukuse suurenemisega. Sellised väljakutsed nagu keeruka kiibisüsteemi (SoC) ja 3D-IC (integraallülituse) arendamise probleemid tähendavad, et termiline disain peab olema paketi arendamise lahutamatu osa. Võimalus toetada edasist tarneahelat termiliste mudelite ja modelleerimisnõuannetega, mis ületavad andmelehela väärtusi, on turul diferentseeritud väärtusega.Elektroonikatootjate jaoks, kes integreerivad pakendatud IC-sid toodetesse, on oluline osata täpselt ennustada trükkplaadil (PCB) komponendi ristmikutemperatuuri süsteemitasandi keskkonnas, et töötada välja sobivad kulutõhusad soojusjuhtimise kujundused. Elektroonika jahutuse simulatsiooni tarkvara tööriistad annavad selle ülevaate. Soovitav on, et soojusinseneridel oleks saadaval võimalused IC-pakettide truuduse modelleerimiseks vastavalt erinevatele projekteerimisetappidele ja teabe kättesaadavusele. Kriitiliste komponentide kõrgeima täpsusega modelleerimiseks mööduvate stsenaariumide korral on üksikasjalik termiline mudel võimalik Simcenteri lahendustega automaatselt kalibreerida ristmiku temperatuuri mööduvate mõõtmisandmete jaoks.

Tutvuge IC-paketi termilise simulatsiooniga

• Suure tihedusega pooljuhtide paketi soojusarenduse töövoog - vaata veebiseminari

Komponentide ristmiku temperatuuri täpseks ennustamiseks modelleerige keerukate mitmekihiliste PCB-de ja paigaldatud seadmete termilist jõudlust. Plaadi soojusmõju mõistmine nõuab õiget täpsust, mis sobib olemasoleva teabega igas arenguetapis.

Elektroonika soojusdisaini raames sobivad erinevatesse arenguetappidesse PCB soojusmodelleerimise täpsuse võimalused alates lihtsatest tüüpidest, soojusjuhtivusest igas kihis kuni vasejälgede selgesõnalise modelleerimiseni. See hõlmab komponentide paigutuse uurimisest kuni täielikult suunatud plaadi termilise jõudluse kontrollimiseni. PCB termilise analüüsi uusimate lähenemisviiside hulgas on kogu plaadi modelleerimine võrgukomplektina, mis on arvutuslikult tõhus täpsust ohverdamata.

Elektroonilise disaini töövoo ühenduvus ja võimalus importida tahvliteavet juhtivatest EDA tarkvarafailivormingutest ning värskendada mudeleid uue teabega, on tõhusate termilise analüüsi protsesside peamine võimaldaja. Tööriistadel on selged eelised, mis võimaldavad inseneridel hõlpsalt töödelda ECAD-failiandmeid, mis sisaldavad tahvli paigutust, marsruudi üksikasju ja komponentide teavet, et kiirendada soojusmudeli loomist koos võimsuse teabe rakendamise meetoditega soojusanalüüsis.

Vaata veebiseminari - mitmekihiline PCB termiline ja termomehaaniline simulatsioon

PCB termilise analüüsi kõrgeima täpsuse saavutamiseks, sealhulgas PCB-l oleva vasejälje džaulkuumutamisel, on kasulik teha koostööd elektroonikainseneridega, kes töötavad PCB signaali ja võimsuse terviklikkuse simulatsiooniga. 3D-elektroonika jahutustarkvara ja EDA võimsuse terviklikkuse simulatsioonitarkvara vaheline kaassimulatsioon esindab täpselt plaadi vasejälge võimsuse hajumist, arvestades elektrilise takistuse muutusi koos temperatuuriga. Uurige selles videos PCB elektrotermilise koosimulatsiooni põhjuseid.

Elektroonikakarpides peavad olema PCB-komplektid, komponendid, toiteallikad, pistikud, andurid ja palju muud. Samuti peab see tagama piisava jahutusõhuvoolu või juhtiva soojusülekande ümbritsevasse ümbritsevasse, et tagada toote usaldusväärne jõudlus. Ükskõik, kas kavandate sunnitud konvektsiooniga jahutusega tööstuskorpuset, suletud avioonikakorpust või uusimat õhukese vormiga tarbeelektroonika toodet, võimaldavad need 3D CFD termoanalüüsi tööriistad kiiresti uurida erinevaid jahutuslahendusi. Tööriistad, mis suudavad CFD simulatsiooni jaoks hõlpsalt või otse hakkama MCAD-i geomeetriaga, on soodsad, nii et keskendute vähem eeltöötluse etappidele ja rohkem korpuse süsteemi tasemel termilise modelleerimise tulemustele ja disaini optimeerimisele.Laadige alla täielik juhend korpuse soojusjuhtimiseks projekteerimisnõuannete saamiseks.

Andmekeskuse jahutus usaldusväärse töö tagamiseks on ülioluline, et vältida piiratud jõudluse katkestusi. Andmekeskuste jahutus kogu maailmas moodustab märkimisväärne osa energiast ja see suureneb tehisintellekti töötlemise nõudluse laienemisega, seega on efektiivne jahutusdisain eduka ja jätkusuutliku andmekeskuse toimimise jaoks väga oluline. CFD simulatsiooni abil saate ennustada õhuvoolu ja soojusülekannet traditsioonilistes andmekeskuste saalides ja sarnastes suurtes keerukates süsteemides. Saate tagada, et serverid, riiulid ja kriitilised komponendid jäävad vajalike temperatuuripiiride piires ning töötada välja kõige tõhusama jahutusstrateegia. Vedeljahutust kasutatakse üha enam soojusülekande eeliste tõttu. Simcenter 3D CFD ja 1D süsteemi simulatsioonitööriistade kombinatsiooni abil saate hinnata otseselt kiibi külmplaate, torusüsteeme, soojusvahetit, CDU-sid kogu andmekeskusesse ning tegeleda isegi süsteemi termilise modelleerimise väljakutsetega tekkiva sukeljahutustehnoloogia jaoks ja valida kahefaasilisi jahutuslahendusi.Lugege valget paberit 11 peamist näpunäidet andmekeskuse tõhusaks jahutamiseks nüüd.Vaadake süsteemi modelleerimise veebiseminari: Andmekeskuste energiatõhususe ja jätkusuutlikkuse suurendamine

Vedeljahutus pakub eeliseid elektroonikarakenduste tõhusaks ja tõhusaks jahutamiseks, kus töö ja töökindluse eesmärgil on kõrged soojuse hajutamise nõuded. Alates kohandatud külmplaadi rõhulanguse minimeerimisest jõuelektroonika rakendustes kuni termilise disaini abistamiseni serverite sukeldusjahutuse üha suurema kasutuselevõtu valdkonnas, kasutage vedelikjahutusega disaini optimeerimiseks täpset 3D CFD elektroonika jahutuse simulatsiooni ja 1D vedeliku dünaamikat.Vaadake videot (paremal) servaserveri vedelikjahutuse eeliste ülevaate Iceotope Technologies'ist.Vaata tellitud esitlust - AI riistvara soojusjuhtimine: süvaõppemasina vedelikjahutuse ülevaated Electronic Cooling Solutions Inc-lt

Täiustatud termilise analüüsi täpsus aitab täita üha nõudlikumaid disaininõudeid tänapäeva elektroonika arendamisel. Termilise mudeli kalibreerimine mööduvate termilise mõõtmise andmetega aitab teil saavutada termilise simulatsiooni kõrgeima täpsuse. Automaatne termilise mudeli kalibreerimine ületab vajaduse liiga aeganõudvate käsitsi kalibreerimisetappide järele, et teha termilise mudeli atribuutide järkjärgulisi muudatusi. Kalibreeritud termilise mudeli kasutamine tähendab, et töökindluse tagamiseks saab lahendada alakujunduse ohtudega, kasutades missiooniprofiili stsenaariumide täpset modelleerimist tulemuslikkuse kontrollimiseks. Samal ajal saavad insenerid suurema täpsuse usaldusega tegeleda võimalike üledisaini valdkondadega, et vähendada tootekulusid.Ülevaade termiliselt mööduvatest katsemeetoditest ja simulatsioonimudeli kalibreerimisestvaata tellitavat esitlust: Pooljuhtpaketi termiline iseloomustus - termilised mõõdikud, usaldusväärsus kvaliteedile

Piiritingimustega sõltumatu vähendatud tellimuse mudeli (BCI-ROM) tehnoloogia pakub eeliseid elektroonika suurusjärkude kiireks ajutiseks termiliseks analüüsiks kiiremaks kui täis3D CFD, säilitades samal ajal täpsuse. BCI-ROM genereeritakse automaatselt 3D-juhtivuse analüüsist, mis säilitab ennustava täpsuse, kuid suudab demonstreeritud juhtudel lahendada 40 000+ korda kiiremini. Vähendatud tellimusmudelite „piiritingimustest sõltumatu” aspekt on äärmiselt väärtuslik, kuna neid saab kasutada igas termilises keskkonnas. BCI-ROM-sid saab genereerida erinevates vormingutes, et toetada iseseisvat kiiret lahendamist maatriksivormingus, lisada elektrotermilise analüüsi tööriistade vooluahela simulatsioonisse (VHDL-AMS formaat) või kasutada 1D süsteemi simulatsioonitööriista modelleerimisel (FMU formaat).Vaata blogi: Termodisaini tulevik - varasem elektrotermiline analüüsVaadake tellimust: Kiirendage elektrooniliste süsteemide projekteerimist termiliselt teadliku elektrilise simulatsiooniga (Sisaldab ROHM Semiconductori külaliskõneleja ülevaadet)

Elektroonikatoodete töökindluse termiline disain saab kasu temperatuuride, gradientide ja tsükliliste mööduvate variatsioonide täpsest ennustamisest, mida saab hiljem kasutada termomehaanilise pinge analüüsis. Termomehaanilist analüüsi kasutatakse rikke viiside, võimalike lagunemisohu piirkondade, vastupidavuse ja eluea teadmiste uurimiseks.CFD kuni lõplike elementide analüüsi (FEA) termomehaanilise pinge hindamise töövood võivad esineda mitmel kujul. CFD analüüsi saab teha spetsiaalse termoanalüütiku abil elektroonilises jahutustarkvaras ja 3D-mööduvaid temperatuuri tulemusi saab eksportida mehaanilisse FEA tööriistasse. Teise võimalusena võivad CAD-keskkonnas töötavad insenerid saada kasu kombineeritud CAD-sisseehitatud termilisest CFD-st ja termomehaanilisest pingeanalüüsist, et lühendada üldist analüüsiaega.Uurige selles kolme töövoogu CFD elektroonika jahutussimulatsiooni ja FEA elektroonika termomehaanilise pinge analüüsi jaoks tellitav veebiseminar.