Simcenter Micred T3STER on täiustatud mittehävitav mööduv termiline tester pakendatud pooljuhtseadmete (dioodid, BJT-d, võimsusMOSFETid, IGBT-d, võimsusLED) ja mitme stantsiga seadmete termiliseks iseloomustamiseks. See mõõdab tõelist termilist mööduvat reaktsiooni tõhusamalt kui püsiseisundi meetodid. Mõõtmised on ± 0,01° C kuni 1 mikrosekundilise ajaeraldusvõimega. Struktuur toimib pärast reaktsiooni töötlemist graafikuks, mis näitab pakendi omaduste soojustakistust ja mahtuvust soojusvoolu teel. Simcenter Micred T3STER on ideaalne stressieelsete ja järgsete rikete tuvastamise tööriist. Mõõtmisi saab eksportida termilise mudeli kalibreerimiseks, toetades termilise projekteerimise jõupingutuse täpsust.
Võimaldage kiiremad tulemused vaid ühe testigaSimcenter Micred T3STER on lihtne kasutada ja kiire. See annab täielikult reprodutseeritavad tulemused, nii et iga katse tuleb läbi viia ainult üks kord. Simcenter Micred T3STER testib pakendatud IC-sid, kasutades toiteks ja tuvastamiseks ainult elektriühendusi, andes kiireid ja korratavaid tulemusi ning välistades vajaduse mitme testi järele samal osal. Komponente saab testida kohapeal ja katsetulemusi saab kasutada kompaktse termilise mudelina või üksikasjaliku mudeli kalibreerimiseks.
Katsetage igat tüüpi pakendatud pooljuhtePraktiliselt saab testida igat tüüpi pakendatud pooljuhte, alates võimsusdioodidest ja transistoritest kuni suurte ja väga keerukate digitaalsete IC-deni, sealhulgas osad, mis on paigaldatud tahvlile ja isegi pakendatud tootele.
Lihtsamalt öeldes süstitakse komponenti võimsusimpulss ja selle temperatuurireaktsioon registreeritakse aja suhtes väga täpselt. Pooljuhti ennast kasutatakse nii osa toiteks kui ka temperatuurireaktsiooni tajumiseks, kasutades stantsipinnal olevat temperatuuritundlikku parameetrit, näiteks transistori või dioodistruktuuri.
Juurdepääs usaldusväärsele tarkvaraleSimcenter Micred T3STERiga kaasas olev tarkvara pakub palju lahenduse väärtust. Selle põhjuseks on asjaolu, et tarkvara Simcenter Micred T3STER suudab jälgida temperatuuri ja aja jälgimist ja muuta selle nn struktuurifunktsiooniks. Selles graafikus saab tuvastada pakendi diskreetseid omadusi, näiteks stantsikinnitust, muutes Simcenter Micred T3STERi suurepäraseks diagnostikavahendiks tootearenduses. Graafikut saab kasutada ka üksikasjaliku 3D-termilise mudeli kalibreerimiseks Simcenter Flothermis, luues kiibipaketi termilise mudeli, mis ennustab temperatuuri nii ruumis kui ajas 99+% täpsusega.
Saavutage elektroonika jahutussimulatsioonis suurem täpsus mõõtmise ja kalibreerimise abil
Selles dokumendis võetakse arvesse simulatsiooni käigus jälgimise ja ühenduse soojuse hajumise modelleerimise suurema täpsuse tegureid. See illustreerib IGBT mooduli termilist mõõtmist Simcenter T3STERi abil ja mudeli kalibreerimist koos termilise simulatsiooniga Simcenter Flothermis.
