Skip to main content
Seda lehte kuvatakse automaatse tõlke abil. Vaata hoopis inglise keeles?
Z-Planner Enterprise püstitamisviisard

PCB virnastamise kujundamise viisard

Z-Planner Enterprise on varustatud täiustatud virnastamisviisardiga, mis võimaldab kasutajatel mitmekihilist virnastamist kiiresti ja põhjalikult kujundada ja täpsustada. Tutvuge tasuta veebirajal Z-Planner Enterprise paigaldamisviisardi võimalustega.

Stack-up disain on tehtud lihtsaks

PCB virnastamise ehitamine Z-Planner Enterprise'i abil

Kinnistamise viisardi abil paigaldamise loomine koosneb nelja põhiatribuudi muutmisest:

  • Vasekihi loomine
  • Takistused
  • Vias
  • Dielektrikud

Vasekihi loomine

Z-Planner Enterprise on kasulik järjestikku lamineeritud HDI virnastajate määratlemiseks.

Kinnistamisviisard genereerib optimeeritud virnastamise, mis põhineb üksikute kihtide arvul, järjestusel ja vasekaalul, kuna need vastavad vase kaalule, jälje laiusele, vahekaugusele ja söötmise väärtustele. Z-Planner Enterprise suudab luua standardse ühe lamineerimistsükliga virnastusi või luua järjestikku lamineeritud virnastamise, sealhulgas pime ja maetud valmistamise teel, mitu ennetamist kogunemiskihtidel ja sellega seotud plaate.

Z-Planner Enterprise'i materjalide teek sisaldab vaske (Cu) kareduse väärtusi fooliumi mõlemal küljel, mõõdetuna Rx (um) väärtustes.

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

Takistus

Kinnistamisviisard võimaldab kasutajatel luua viisardi iga virnastamise jaoks ühe otsaga ja diferentseeritud takistusrühmi. Diferentsiaalsignaalide puhul saab virnastamist optimeerida kas võimalikult suure täpsuse saavutamiseks või laiemate jälgede soodustamiseks.

Z-Planner Enterprise on loodud signaali terviklikkust (SI) silmas pidades, aidates kasutajatel leevendada selle mõju Klaasist kootud viltus virnastuse kujundamise ajal, enne kui on paigaldatud üks jälg. Z-planner Enterprise teeb seda, pakkudes dielektriliste materjalide soovitusi ja paigutuseelistusi, mis on loodud kiudude efekti leevendamiseks.

Takistused

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

Vias

Enne takistuste arvutamist on ülioluline kujundamine paigutuse kaudu, kuna plaatimine suurendab toodetud plaadi üldist vaskfooliumi paksust.

Vaikimisi kuulub vaikekujundusse läbilaskevõik. Lisaks võimaldab Z-Planner Enterprise kasutajatel määratleda teisi struktuuride kaudu, sealhulgas pimedaid ja maetud viaasid või tagapuuritud viaasid.

Plaatimisprotsess on see, mis eraldab viaasid aukudest ja viisard soovitab plaatimist uute viaside jaoks. Samuti saab määrata iga tee ülemist ja alumist kihti ning plaatide paksust saab käsitsi redigeerida. Kui konfiguratsiooni kaudu vajaliku tootmiseks on vaja prepreke, reguleeritakse lähtekihid automaatselt.

Välistest kihtidest algavatel viaalidel on järgmised atribuudid, mis erinevad tavalistest vasekihtidest:

  • Vaskfooliumid lähtekihtide jaoks varustab PCB tootja ja need on vaikimisi standardsed „HTE” fooliumid (Rz ~ 8,5 um). See on oluline signaali kadumise pärast muretsevate disainilahenduste puhul, kuna kogunemiskihtidel kasutatav foolium on palju karedam kui see, mida saab valida valitud laminaadiga.
  • Plaatidele lisatakse lähtekihtide kaudu. Õnneks on plaatimine sujuvam (Rz ~ 3 um) kui HTE vask ning seda kõike jälgib ja haldab Z-Planner Enterprise.
  • Prepregid on vajalikud ja need lisatakse automaatselt stardikihtide kaudu.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

Dielektrikud

Z-Planner Enterprise püstitamisviisard võimaldab kasutajal genereerida virnastamist, kasutades teadaolevaid materjale, teadaoleva tootja materjali, või optimeerida teadaolevate materjaliparameetrite, näiteks Dk, Df või Tg põhjal. Sõltuvalt kasutatavast meetodist teeb viisard mõned soovitatud konstruktsioonid raamatukogus olevate materjalide põhjal. Sõltumata loodud materjalidest, spetsifikatsioonidest ja arvutustest on loodud virnastuse kõiki aspekte pärast viisardi täitmist redigeeritavad.

Z-planner Enterprise dielectric material library
Stack-up disain on tehtud lihtsaks

PCB virnastamise ehitamine Z-Planner Enterprise'i abil

Kinnistamise viisardi abil paigaldamise loomine koosneb nelja põhiatribuudi muutmisest:

  • Vasekihi loomine
  • Takistused
  • Vias
  • Dielektrikud

Vasekihi loomine

Z-Planner Enterprise on kasulik järjestikku lamineeritud HDI virnastajate määratlemiseks.

Kinnistamisviisard genereerib optimeeritud virnastamise, mis põhineb üksikute kihtide arvul, järjestusel ja vasekaalul, kuna need vastavad vase kaalule, jälje laiusele, vahekaugusele ja söötmise väärtustele. Z-Planner Enterprise suudab luua standardse ühe lamineerimistsükliga virnastusi või luua järjestikku lamineeritud virnastamise, sealhulgas pime ja maetud valmistamise teel, mitu ennetamist kogunemiskihtidel ja sellega seotud plaate.

Z-Planner Enterprise'i materjalide teek sisaldab vaske (Cu) kareduse väärtusi fooliumi mõlemal küljel, mõõdetuna Rx (um) väärtustes.

Takistus

Kinnistamisviisard võimaldab kasutajatel luua viisardi iga virnastamise jaoks ühe otsaga ja diferentseeritud takistusrühmi. Diferentsiaalsignaalide puhul saab virnastamist optimeerida kas võimalikult suure täpsuse saavutamiseks või laiemate jälgede soodustamiseks.

Z-Planner Enterprise on loodud signaali terviklikkust (SI) silmas pidades, aidates kasutajatel leevendada selle mõju Klaasist kootud viltus virnastuse kujundamise ajal, enne kui on paigaldatud üks jälg. Z-planner Enterprise teeb seda, pakkudes dielektriliste materjalide soovitusi ja paigutuseelistusi, mis on loodud kiudude efekti leevendamiseks.

Vias

Enne takistuste arvutamist on ülioluline kujundamine paigutuse kaudu, kuna plaatimine suurendab toodetud plaadi üldist vaskfooliumi paksust.

Vaikimisi kuulub vaikekujundusse läbilaskevõik. Lisaks võimaldab Z-Planner Enterprise kasutajatel määratleda teisi struktuuride kaudu, sealhulgas pimedaid ja maetud viaasid või tagapuuritud viaasid.

Plaatimisprotsess on see, mis eraldab viaasid aukudest ja viisard soovitab plaatimist uute viaside jaoks. Samuti saab määrata iga tee ülemist ja alumist kihti ning plaatide paksust saab käsitsi redigeerida. Kui konfiguratsiooni kaudu vajaliku tootmiseks on vaja prepreke, reguleeritakse lähtekihid automaatselt.

Välistest kihtidest algavatel viaalidel on järgmised atribuudid, mis erinevad tavalistest vasekihtidest:

  • Vaskfooliumid lähtekihtide jaoks varustab PCB tootja ja need on vaikimisi standardsed „HTE” fooliumid (Rz ~ 8,5 um). See on oluline signaali kadumise pärast muretsevate disainilahenduste puhul, kuna kogunemiskihtidel kasutatav foolium on palju karedam kui see, mida saab valida valitud laminaadiga.
  • Plaatidele lisatakse lähtekihtide kaudu. Õnneks on plaatimine sujuvam (Rz ~ 3 um) kui HTE vask ning seda kõike jälgib ja haldab Z-Planner Enterprise.
  • Prepregid on vajalikud ja need lisatakse automaatselt stardikihtide kaudu.

Dielektrikud

Z-Planner Enterprise püstitamisviisard võimaldab kasutajal genereerida virnastamist, kasutades teadaolevaid materjale, teadaoleva tootja materjali, või optimeerida teadaolevate materjaliparameetrite, näiteks Dk, Df või Tg põhjal. Sõltuvalt kasutatavast meetodist teeb viisard mõned soovitatud konstruktsioonid raamatukogus olevate materjalide põhjal. Sõltumata loodud materjalidest, spetsifikatsioonidest ja arvutustest on loodud virnastuse kõiki aspekte pärast viisardi täitmist redigeeritavad.

PCB virnastamise ehitamine Z-Planner Enterprise'i abil

Kinnistamise viisardi abil vormistamise loomine koosneb nelja põhiatribuudi muutmisest:

  • Vasekihi loomine
  • Takistused
  • Vias
  • Dielektrikud

Vasekihi loomine

Z-Planner Enterprise on kasulik järjestikku lamineeritud HDI virnastajate määratlemiseks.

Kinnistamisviisard genereerib optimeeritud virnastamise, mis põhineb üksikute kihtide arvul, järjestusel ja vasekaalul, kuna need vastavad vase kaalule, jälje laiusele, vahekaugusele ja söötmise väärtustele. Z-Planner Enterprise suudab luua standardse ühe lamineerimistsükliga virnastusi või luua järjestikku lamineeritud virnastamise, sealhulgas pime ja maetud valmistamise teel, mitu ennetamist kogunemiskihtidel ja sellega seotud plaate.

Z-Planner Enterprise'i materjalide teek sisaldab vaske (Cu) kareduse väärtusi fooliumi mõlemal küljel, mõõdetuna Rx (um) väärtustes.

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

Takistus

Kinnistamisviisard võimaldab kasutajatel luua viisardi iga virnastamise jaoks ühe otsaga ja diferentseeritud takistusrühmi. Diferentsiaalsignaalide puhul saab virnastamist optimeerida kas võimalikult suure täpsuse saavutamiseks või laiemate jälgede soodustamiseks.

Z-Planner Enterprise on loodud signaali terviklikkust (SI) silmas pidades, aidates kasutajatel leevendada selle mõju Klaasist kootud viltus virnastuse kujundamise ajal, enne kui on paigaldatud üks jälg. Z-planner Enterprise teeb seda, pakkudes dielektriliste materjalide soovitusi ja paigutuseelistusi, mis on loodud kiudude efekti leevendamiseks.

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

Vias

Enne takistuste arvutamist on ülioluline kujundamine paigutuse kaudu, kuna plaatimine suurendab toodetud plaadi üldist vaskfooliumi paksust.

Vaikimisi kuulub vaikekujundusse läbilaskevõik. Lisaks võimaldab Z-Planner Enterprise kasutajatel määratleda teisi struktuuride kaudu, sealhulgas pimedaid ja maetud viaasid või tagapuuritud viaasid.

Plaatimisprotsess on see, mis eraldab viaasid aukudest ja viisard soovitab plaatimist uute viaside jaoks. Samuti saab määrata iga tee ülemist ja alumist kihti ning plaatide paksust saab käsitsi redigeerida. Kui konfiguratsiooni kaudu vajaliku tootmiseks on vaja prepreke, reguleeritakse lähtekihid automaatselt.

Välistest kihtidest algavatel viaalidel on järgmised atribuudid, mis erinevad tavalistest vasekihtidest:

  • Vaskfooliumid lähtekihtide jaoks varustab PCB tootja ja need on vaikimisi standardsed „HTE” fooliumid (Rz ~ 8,5 um). See on oluline signaali kadumise pärast muretsevate disainilahenduste puhul, kuna kogunemiskihtidel kasutatav foolium on palju karedam kui see, mida saab valida valitud laminaadiga.
  • Plaatidele lisatakse lähtekihtide kaudu. Õnneks on plaatimine sujuvam (Rz ~ 3 um) kui HTE vask ning seda kõike jälgib ja haldab Z-Planner Enterprise.
  • Prepregid on vajalikud ja need lisatakse automaatselt stardikihtide kaudu.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

Dielektrikud

Z-Planner Enterprise püstitamisviisard võimaldab kasutajal genereerida virnastamist, kasutades teadaolevaid materjale, teadaoleva tootja materjali, või optimeerida teadaolevate materjaliparameetrite, näiteks Dk, Df või Tg põhjal. Sõltuvalt kasutatavast meetodist teeb viisard mõned soovitatud konstruktsioonid raamatukogus olevate materjalide põhjal. Sõltumata loodud materjalidest, spetsifikatsioonidest ja arvutustest on loodud virnastuse kõiki aspekte pärast viisardi täitmist redigeeritavad.

Z-planner Enterprise dielectric material library