Järgmise põlvkonna seadmetel on üha enam keerulised arhitektuurid, mis ühendavad surnid vertikaalselt (3D IC) või kõrvuti (2.5D) ja käituvad ühe seadmena. Tessent Multi-Die tarkvara pakub põhjalikku automatiseerimist nende disainilahendustega seotud väga keerukate testimisülesannete jaoks (DFT).
Kiirendage ja lihtsustage oluliselt kriitilisi testimisülesandeid järgmise põlvkonna integraallülituste jaoks, mis põhinevad 2.5D ja 3D-arhitektuuril Tessent Multi-Die abil.
Tessent Multi-Die pakub terviklikku DFT-automatiseerimislahendust väga keerukate ülesannete jaoks, mis on seotud 2.5D ja 3D IC kujundusega, ning töötab sujuvalt tarkvaraga Tessent TestKompress, Streaming Scan Network ja IJTAG.
Tessent Multi-Die integreerub sujuvalt teiste Tessenti toodetega, kasutades integreeritud Tessenti platvormi.
Kiirem ja lihtsam DFT võimaldab IC-disainimeeskondadel kiiresti ühilduvat riistvara genereerida. DFT-tehnoloogia, mis hoiab sammu mitmemõõtmelise kujundusega, võimaldab testide kiiremat rakendamist ja optimeerida tootmistesti kulusid.
Vaadake, kuidas Tessenti tootejuht Vidya Neerkundar selgitab, kuidas Tessent Multi-Die võimaldab DFT täielikult automatiseeritud rakendamist disainilahenduste jaoks, mis skaleeritakse külgsuunas (2.5D seadmed), asetatakse üksteise peale (3D) või kombineerivad mõlemad konfiguratsioonid ning kuidas iga stantsi arhitektuur võib jääda sõltumatuks olenemata sellest, millist loogikat tuleb stantsides või nende vahel testida.
Uurige ja pakkuge toodete eristamist kiiremini, kasutades sõlmede ja jõudlusele optimeeritud kiipide 3D-heterogeenset integreerimist Siemens EDA turujuhtiva 3D-IC tehnoloogialahendusega.
Kas seisate silmitsi stantside suuruste tootmispiirangutega? Need täiustatud disainilahendused viivad praegused testimislahendused juba piiridesse. Selles artiklis kirjeldame tee skaleeritavate DFT-lahenduste juurde kolmandasse dimensiooni, et pakkuda sellele küsimusele taskukohane ja põhjalik vastus.
Kiiblite jaoks mõeldud DFT peab olema üldotstarbeline, et seda tuleb testida iseseisvalt ja seda on lihtne testida pärast monteerimist 2.5D/3D seadmetes. Siit saate teada, kuidas kasutada Tessent Multi-Die ja järgige endiselt selliseid standardeid nagu IEEE 1149.1, IEEE 1500 ja IEEE 1838.
Tehisintellekti kiipidel on agressiivsed turule jõudmise aja eesmärgid. Disainerid saavad selles artiklis kirjeldatud tehnikate abil raseerida märkimisväärset aega DFT-st ja ränist.
.png?auto=format%2Ccompress&fit=crop&crop=faces%2Cedges&w=640&h=360&q=60)
Siit saate teada, kuidas testiprojekteerimise (DFT) sidusrühmad saavad kasutada Tessent Multi-Die tarkvara 2.5D ja 3D-kujundusega seotud väga keerukate DFT-ülesannete automatiseerimiseks
Siemens EDA tarkvara Tessent Multi-Die võimaldab 3D IC-sid automatiseerida. Laadige alla see teabeleht, et saada lisateavet Tessent Multi-Die tarkvara kohta
Inteli peainsener Dave Dehnert räägib Tessent Streaming Scan Network kasutamisest suurel SoC-l.
Tessenti rühma inseneriteaduste asepresident Janusz Rajski esitab 2023. aasta Euroopa testisümpoosionil põhikõne räni elutsükli juhtimise rollist testide projekteerimisel (DFT).
