Juurdepääs Siemensi juhtide, Tessenti ekspertide, klientide ja partnerite rahvusvahelisel testikonverentsil (ITC) toimuvatele ettekannetele. Siit saate teada meie valdkonna juhtivate lahenduste kohta testimiseks (DFT), IC-testiks, saagikõppe ning eluaegse jälgimise ja analüüsi jaoks.
Siemens on uhke, et on 2024. aasta rahvusvahelise katsekonverentsi teemantide toetaja. Allpool saate vaadata peamiste teemantesitluste salvestusi.
Siemens EDA digitaalse disaini loomise platvormi vanemasepresident ja peadirektor Ankur Gupta avab teemantürituse, et rääkida ITC rahvahulgaga teemal „Transformatiivsed tehnoloogiad säästva tuleviku jaoks”
Ericssoni DFX grupi juht Anurag Jindal tutvustab teemat „Kiirem ja tõhusam voog, mida võimaldab integreeritud platvorm”
Nvidia vanemdirektor Vishal Agarwal räägib ITC 2024 rahvahulgaga tehisintellekti ajastu testiväljakutsetest
Amazon Web Services peainsener Dan Trock tutvustab teemat „Deterministlik laevastikusesisene skannimise Test AWS-pilves”
Ettekannete vaatamine Tessenti teatris on traditsioon ITC näitusekorrusel, kus meie kliendid ja partnerid tutvustavad oma kogemusi Tessenti tehnoloogiate, võrdlusvoogude ja koostööprojektidega. Vaadake allpool viimaseid ITC 2024 esitlusi.
Ärge jätke kasutamata võimalust vaadata tagasi ja õppida Tessenti ekspertide DFT esitlustelt viimastel aastatel ITC-s.
Darshan Kobla, Microsoft juhtiva testimisstrateegiat kõigis tootesegmentides vanemdirektor, soovitab hoida DFT jõupingutused lihtsad ja etteaimatavad, kui disainilahendused on keerulised.
Siemens EDA Tessenti vanem inseneridirektor Nilanjan Mukherjee selgitab, kuidas varajane DFT-kontroll vähendab turule jõudmise aega.
Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA lõpetab ITC Diamond ürituse esitlusega selle kohta, kuidas Siemens EDA võimaldab kiiremini targemat tulevikku.
Ärge jätke kasutamata võimalust vaadata tagasi ja õppida Tessenti ekspertide DFT esitlustelt viimastel aastatel ITC-s.
Siemens EDA Tessenti asepresident ja GM Ankur Gupta tutvustab ITC 2022-l DFT elektrooniliste süsteemide In-Life jälgimist.
Amazon Web Services peainsener Dan Trock tutvustab disainipingutuste, testimisaja ja võimsuse vähendamist SSN-iga AWS Custom Siliconis.
Siemens EDA Tessenti teadus- ja arendustegevuse asepresident Janusz Rajski tutvustab struktuurset deterministlikku testi räni elutsüklis.
Vidya Neerkundar, Tessenti tootejuht, Siemens EDA tutvustab DFT automatiseerimise edusamme 2.5D/3D IC ajastul.
Läbimurdelised tootlikkuse tõkked koos Siemensi ja PDF-lahendustega, mille tutvustasid Siemens ja Thomas Zanon, PDF-lahenduste kaasamise direktor.
Ärge jätke kasutamata võimalust vaadata tagasi ja õppida Tessenti ekspertide DFT esitlustelt viimastel aastatel ITC-s.
Dave Dehnert, Inteli peainsener, arutab SSN-i rakendamist suurel mitmekülgsel SOC-l.
Wu Yang, Siemens EDA Tessenti tehniliste ja valuprogrammide juht, esitab EDA vaatenurka 3D IC testi kohta, sealhulgas IEEE 1838 ja 3D-virna testimise metoodikat.
Siemens EDA Tessenti teadus- ja arendustegevuse asepresident Janusz Rajski tutvustab tööd mustrite tihendamise tehnoloogia praeguse olukorra kohta.
Siemens EDA Tessenti autotööstuse testimislahenduste juht Lee Harrison uurib IC-testi turvaprobleemide küsimusi.
Siemens EDA Tessenti autotööstuse testimislahenduste juht Lee Harrison arutab Silicon Lifecycle Management (SLM) tööriistade kasutamist autoelektroonika vananemise mõju jälgimiseks.
Broadcomi magistransener Srinu Alampally esitab täiustavat testi 3GHz disainilahendustel SSN-iga.
Plug & Play DFT lahendused suure jõudlusega andmetöötluse (HPC) /AI jaoks, mida esitati Samsung Foundry Dongkwan Hani nimel.
