Mitme surnu/pakendil oleva/interposeri joondamise kontrollid
The Calibre 3DStack tööriist võimaldab disaineritel kontrollida mitme vormi pakendi komplekti erinevate stantside täpset joondamist.
Füüsilise kontrolli laiendamine IC-maailmast arenenud pakendite maailmale, et parandada mitme vormi pakendi valmistatavust. Kasutage ühte Calibre kokpiti kokkupaneku tasemel DRC, LVS ja PEX jaoks, ilma et see häiriks traditsioonilisi pakendivorminguid ja tööriistu.
Võtke ühendust meie tehnilise meeskonnaga: 1-800-547-3000

Pakenditehnoloogiate, näiteks ventilaatoritaseme pakendite puhul (FOWLP) võib pakendi kujundamine ja kontrollimine olla keeruline. Kuna FOWLP tootmine toimub „vahvli tasemel”, hõlmab see maskide genereerimist, sarnaselt SoC tootmisvooga. Tahked pakendi projekteerimise ja kontrollivood peavad olema paigas, et disainerid saaksid tagada FOWLP valmistatavuse valukoja või OSAT ettevõtte poolt. The Xpedition® Enterprise trükkplaadi (PCB) platvorm pakub kaasdisaini- ja kontrolliplatvormi, mis kasutab FOWLP jaoks nii paketi kujunduskeskkondi kui ka SoC füüsilise kontrollimise tööriistu. Calibre 3DStack funktsionaalsus laiendab Calibre'i surmataseme signoff kontrollimist, et tagada Kongo Kongo ja LVS-i täielike mitme vormi süsteemide, sealhulgas vahvlitaseme pakendite kontrollimist mis tahes protsessõlmes, ilma et see katkestaks praeguseid tööriistavooge ega nõudma uusi andmevorminguid.
lust võrreldes süsteemis kiibil (SoC) integraallülitusega (IC). Kuigi vahvlitaseme pakendite kujundusstiile on palju, on ventilaatoriga vahvlitaseme pakend (FOWLP) populaarne räniga kinnitatud tehnoloogia. Kuid selleks, et FOWLP disainerid tagaksid vastuvõetava tootluse ja jõudluse, peavad elektroonilise disaini automatiseerimise (EDA) ettevõtted, allhankele pooljuhtide kokkupanek ja testid (OSAT) ning valukojad tegema koostööd järjepidevate, ühtsete, automatiseeritud projekteerimise ja füüsilise kontrollivoogude loomiseks. Paketi kujunduskeskkondade ühendamine SoC füüsiliste kontrollivahenditega tagab vajalike kaasdisaini- ja kontrolliplatvormide olemasolu. Täiustatud trükkplaadi (PCB) disainivõimalustega Xpedition Ettevõtte platvorm ja Calibre platvormi laiendatud GDSII-põhine kontrollifunktsioon koos Calibre 3DStack laiendusel saavad disainerid nüüd rakendada Calibre pressitaseme signoff DRC ja LVS-i kontrollimist mitmesugustele 2.5D ja 3D-virnastatud stantsikomplektidele, sealhulgas FOWLP-le, et tagada valmistatavus ja jõudlus.
The Calibre 3DStack Tööriist laiendab Calibre'i survitaseme kinnitamist, et viia lõpule allkirjakontrolli laias valikus 2.5D ja 3D virnastatud stantsikujundus. Disainerid saavad olemasolevate tööriistavoogude ja andmevormingute abil käivitada täielike mitme stantsiga süsteemide signoff DRC ja LVS-i kontrollimist mis tahes protsessisõlmes.
The Calibre 3DStack tööriist võimaldab disaineritel kontrollida mitme vormi pakendi komplekti erinevate stantside täpset joondamist.
The Calibre 3DStack tööriist toetab mitme vormi pakendi komplekti süsteemitasandil ühenduvuse kontrollimist, võimaldades disaineritel kontrollida, kas stantsid, interposeerid ja paketid on ettenähtud viisil ühendatud.
The Calibre 3DStack tööriist võimaldab disaineritel kontrollida eraldiseisvat interposeri/paketi ühenduvust ilma üksikuid stantsidisaini andmebaase lisamata.
Seisame teie küsimustele vastamiseks! Võtke ühendust meie meeskonnaga juba täna Helistage
: 1-800-547-3000
Aitame teil oma keerukaid disainikeskkondi omaks võtta, juurutada, kohandada ja optimeerida. Otsene juurdepääs inseneriteadmistele ja tootearendusele võimaldab meil kasutada sügavaid valdkonna- ja aineteadmisi.
Siemensi tugikeskus pakub teile kõike ühes hõlpsasti kasutatavas kohas - teadmistebaas, tootevärskendused, dokumentatsioon, tugijuhtumid, litsentsi/tellimuse teave ja palju muud.
Calibre tööriistakomplekt pakub täpset, tõhusat ja põhjalikku IC-kontrolli ja optimeerimist kõigis protsessilõlmedes ja disainistiilides, minimeerides samal ajal ressursikasutust ja kaabeldusgraafikuid.
Uurige diferentseeritud võimalusi Xpedition ja Calibre tehnoloogiad nendes iseseisvates pilves majutatud virtuaallaborites.