3D-integraallülitused (3D IC) on pooljuhtide tööstuses kujunemas revolutsioonilise lähenemisviisena disainile, tootmisele ja pakendamisele. Pakkudes olulisi eeliseid suuruse, jõudluse, energiatõhususe ja kulude osas, on 3D-IC-d valmis muutma elektroonikaseadmete maastikku. Kuid, 3D-IC-dega kaasnevad uued disaini- ja kontrolliprobleemid, millega tuleb eduka rakendamise tagamiseks tegeleda.
Peamine väljakutse on tagada, et 3D IC-komplektis olevad aktiivsed kiibid käituksid elektriliselt ettenähtud viisil. Disainerid peavad alustama 3D-virnastamise määratlemisega, et disainitööriistad saaksid mõista kõigi komplekti komponentide ühenduvust ja geomeetrilisi liideseid. See määratlus juhib ka ristsurmaga parasiitsidemõjude automatiseerimist, pannes aluse termiliste ja stressimõjude 3D-tasemel analüüsile.
