Paketi simulatsiooni funktsioonid
Survi/pakendi sidumise, signaali terviklikkuse/PDN jõudluse ja termiliste tingimuste põhjalik analüüs. SI/PDN probleeme leitakse, uuritakse ja valideeritakse. 3D-termiline modelleerimine ja analüüs ennustavad õhuvoolu ja soojusülekannet elektroonilistes süsteemides ja nende ümbruses.
Pinge languse ja IC lülitusmüra analüüs
Elektrijaotusvõrke saab analüüsida pingelanguse ja lülitusmüra probleemide osas. Tuvastage võimalikud alalisvoolu tarnimise probleemid, nagu liigne pingelangus, suur voolutihedus, liigne vooluvõimalus ja sellega seotud temperatuuri tõus, sealhulgas signaali/võimsuse/soojusmõju kaassimulatsioon. Tulemusi saab vaadata graafilises ja aruandevormingus.
SI probleemide analüüs disainitsüklis
HyperLynx SI toetab üldotstarbelist SI-d, DDR-liidese signaali terviklikkuse ja ajastuse analüüsi, energiateadlikku analüüsi ja populaarsete SerDES-protokollide vastavusanalüüsi. Alates marsruudieelsest disaini uurimisest ja „mis oleks” analüüsist kuni üksikasjaliku kontrollimise ja allkirjastamiseni, kõik kiire, interaktiivse analüüsi, kasutusmugavuse ja integreerimise paketi kujundajaga.
Põhjalik SERDES-i analüüs
SERDES-i liidese analüüs ja optimeerimine hõlmavad FastEye diagrammi analüüsi, S-parameetri simulatsiooni ja BER-i ennustamist. Need kasutavad automaatset kanalite väljavõtmist, liidese tasemel kanalite vastavuse kontrollimist ja paigutuseelset disaini uurimist. Need koos automatiseerivad SERDESi kanalianalüüsi, säilitades samal ajal täpsuse.
Igapäevane ja päevasisene parasiitide ekstraheerimine
Analoogdisaini jaoks peab disainer simuleerima süsteemi vooluringi, sealhulgas parasiite. Digitaalse disaini jaoks peab disainer käivitama staatilise ajastusanalüüsi (STA) kogu pakendi komplektil, sealhulgas parasiitidel. Calibre xACT tagab TSV-de, esi- ja tagakülje metalli ning TSV ja RDL-ühenduse täpset parasiitide ekstraheerimist.
Täis3D elektromagnetilis-kvaasistaatiline (EMQS) ekstraheerimine
Täispaketi mudeli loomine mitme töötlusega kiiremaks töötlemisajaks. See sobib ideaalselt võimsuse terviklikkuse, madala sagedusega SSN/SSO ja täieliku süsteemi SPICE-mudeli genereerimiseks, arvestades samal ajal naha mõju takistusele ja induktiivsusele. Xpedition Substrate Designeri lahutamatu osana on see kohe kättesaadav kõigile pakendikujundajatele.
2.5/3D IC paketi termiline modelleerimine
Heterogeensete 2,5/3D IC-paketi termiliste kiibipaketide interaktsioonide modelleerimine on oluline mitmel põhjusel. Suure suure võimsusega seadme, nt tehisintellekti või HPC protsessori kujundamine ilma, kuidas soojust välja viia, põhjustab tõenäoliselt hiljem probleeme, mille tulemuseks on madaloptimaalne pakendilahendus kulude, suuruse, kaalu ja jõudluse vaatenurgast.
