Mis on uut pooljuhtide pakendis 2504

IC-pakendite inseneriandmehaldus (EDM-P) on uus valikuline võimalus, mis pakub i3D ja XPD andmebaaside sisse-/väljaregistreerimise läbivaatamise kontrolli. EDM-P haldab ka integreerimise „hetktõmmisfaili” ning kõiki disaini IP-allikafaile, mida kasutatakse disaini ehitamiseks, nagu CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII ja OASIS. EDM-P kasutamine võimaldab disainimeeskondadel teha koostööd ja jälgida kogu ICP projekti kaustade ja failide teavet ja metaandmeid. See võimaldab disainimeeskonnal enne vigade kõrvaldamiseks lindistamist täpselt kontrollida, milliseid lähtefaile disainis kasutati.

i3D impordib ja ekspordib nüüd 3Dbloxi faile, mis sisaldavad täielikku paketikomplekti, mis toetab kõiki kolme andmeetappi (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D saab ka 3Dbloxi andmeid koostada ja redigeerida, võimaldades sellel edendada allavoolu kujundamise, analüüsi ja kontrollimise ecosystem. Sellel on sisseehitatud silur, mis suudab tuvastada 3Dbloxi süntaksiprobleemid 3Dbloxi lugemise ajal, mis on väga kasulik kolmanda osapoole 3Dbloxi failidega tegelemisel.

Et võimaldada ennustavat planeerimist ja analüüsi, et pakkuda tõhusamaid tulemusi, oleme kasutusele võtnud mitmeid uusi võimalusi, näiteks võimsuse ja maapealsete tasapindade prototüüpimist ning võimalust importida ühtset võimsusvormingut (UPF), et võimaldada täpsemat SI/PI ja termilist analüüsi. Kuna testimine on mitme kiibi heterogeense integratsiooni suur väljakutse, oleme integreerinud Tessenti mitme stantsimisvõime testide (DFT) kavandamiseks.

Disainerid saavad nüüd analüüsida metalli tihedust seadme ja põrandaplaani vahel, võimaldades välja töötada mustrid, mis minimeerivad lõime ja stressi. Funktsioon annab ülevaate tihedusest nii arvudes kui ka ülekattega graafikutes. Disainerid saavad täpsust reguleerida, et vahetada täpsust ja kiirust.

2409. aastal kasutusele võetud uue kasutajakogemuse üks peamisi eesmärke oli disaineri tootlikkuse suurendamine. Selle osana tutvustame tehisintellekti juhiseid ennustavaid käske, mis õpivad, kuidas kasutaja kujundab ja ennustab käsku, mida ta võiks järgmisena kasutada.

Kuna täiustatud paketid suurenevad, mis sisaldavad rohkem rakendusspetsiifilisi integraallülitusi (ASIC), kiipe ja suure ribalaiusega mälu (HBM), suureneb ühenduvus dramaatiliselt, mistõttu on disaineritel raskem seda ühenduvust marsruutimiseks optimeerida. Ühenduvuse optimeerimine oli saadaval Innovator3D IC esimeses väljaandes, kuid peagi sai selgeks, et disainilahendused ületavad selle võimalusi. See viis uue optimeerimismootori aluse kujundamiseni, mis suudab hakkama disainilahenduste, sealhulgas diferentsiaalpaaride tekkiva keerukusega.

Olemasolev 3D-põrandaplaani vaade on lihtsaim viis oma disaini seadme ja kihi kinnitamise kontrollimiseks. Nüüd on uue z-telje kõrguse juhtimisseadme abil lihtsam oma seadme kokkupanekut visuaalselt kontrollida. See võtab arvesse komponendi tüüpi, lahtrikuju, virnastuskihte, orientatsiooni ja osade virnaste määratlust.

Interaktiivse redigeerimise jõudluse jätkuv parandamine suunatud tarkvaraarenduse stsenaariumides:

• Liikuvad paaritu nurga jäljed suurtel võrkudel — kuni 77% kiiremini
• Jälgige segmendi liikumist tagasi algse asukoha poole pärast surumist — kuni 8 korda kiiremini
• Lohistav jälgimisbuss, mis sisaldab tohutuid võrguvarjestusjälgi - kuni 2 korda kiirem
• Suurte võrgujälgede läikiv - kuni 10 korda kiirem
• Sunnitellimusvõrgu interaktiivsed muudatused suure pakendi kujundamisel, kui aktiivsed kliirendid on lubatud — kuni 16 korda kiiremini

Sageli on üksikasjalik analüüs, näiteks kolmemõõtmeline elektromagnetiline (3DEM) modelleerimine, vajalik ainult konkreetses disaini piirkonnas. Kogu disaini väljastamine on aeganõudev ja võib sageli olla aeglane. See uus võimalus võimaldab eksportida määratletud paigutuskujunduspiirkondi, mis vajavad simulatsiooni või analüüsi, muutes teabevahetuse paigutuse ja HyperLynx vahel tõhusamaks.

Disainerid saavad nüüd edTC-komponendid välja filtreerida loodud ODB++ failidest, mida kasutatakse substraadi valmistamiseks.