See väljaanne pakub järgmise põlvkonna lahendust heterogeenseks integreerimiseks prototüüpimiseks ja täiustatud 2.5/3D-paketikomplektide, Innovator3D IC põrandaplaneerimiseks. Sellel on ka uus kaasaegne kasutajakogemus Xpedition Package Designer jaoks ning palju uusi täiustatud võimalusi.
Väljaanne 2409 värskendus 3 sisaldab märkimisväärseid uusi võimalusi ja täiustusi olemasolevatele funktsionaalsustele, nagu automaatne UBM-massiivi loomine interposeerijatele, paketipaigutuse automaatne loomine hetktõmmise ajal ja palju muud, saate teada kõik üksikasjad teabelehest alla laadides.
2409 värskendus eemaldab disaini keerukuse tõkked, pakkudes adaptiivset ja paindlikku kasutajakogemust, mis vähendab õppimiskõveraid ja võimaldab kiireimat aega tootlikkuseni. Eelistades kasutusmugavust ja ühtset UX-i, saavad insenerid töötada tõhusamalt, kiirendada tulemusi ja suurendada oma rahulolu. Eelvaade Xpeditionis uue kasutajakogemuse kohta.
Innovator3D IC on kokpit pooljuhtide 2,5/3D heterogeenseks integreerimiseks.
Süvenege sügavamalt Xpedition Package Designeri uutesse funktsioonidesse 2409 versioonis.
Märkus. Järgnev on kokkuvõte väljalaske tipphetkedest. Siemens kliendid peaksid viitama väljaande esiletõstmistele Tugikeskus üksikasjaliku teabe saamiseks kõigi uute funktsioonide ja täiustuste kohta.
