Skip to main content
Seda lehte kuvatakse automaatse tõlke abil. Vaata hoopis inglise keeles?

Mis on uut Xpedition IC Packaging VX.2.14

See väljaanne pakub võimalusi, mis on suunatud heterogeensele integreerimisele ning järgmise põlvkonna 2.5/3D paketikomplektide prototüüpimisele, planeerimisele, kujundamisele ja kontrollimisele. Avastage nüüd saadaval olevad uued funktsioonid ja võimalused.

Allalaadimine

Peamised uued võimalused ja funktsioonid

Vaadake seda lühikest sissejuhatuse ülevaate videokogumit.

Teabeleht

Xpedition IC Packaging Mis on uus teabeleht

Lugege VX.2.14 peamiste uute võimaluste ja funktsioonide kohta

ic pakend, helesinisega esile tõstetud arvuti emaplaadi keskel oleva kiibi pilt.

Laadige väljalaske alla

Märkus. Järgnev on kokkuvõte väljalaske tipphetkedest. Siemens kliendid peaksid viitama väljaande esiletõstmistele Tugikeskus üksikasjaliku teabe saamiseks kõigi uute funktsioonide ja täiustuste kohta.