Skip to main content
Seda lehte kuvatakse automaatse tõlke abil. Vaata hoopis inglise keeles?

Mis on uut Xpedition IC Packaging VX.2.13

Xpedition IC Packaging VX.2.13 pakub heterogeensele integratsioonile suunatud võimalusi

ja järgmise põlvkonna 2.5/3D paketikomplektide prototüüpimine, planeerimine, projekteerimine ja kontrollimine. Avastage VX.2.13 versiooni uued funktsioonid ja võimalused.

Allalaadimine

Peamised uued võimalused

Vaadake seda lühikest ülevaadet peamistest uutest võimalustest

Teabeleht

Xpedition IC Packaging VX.2.13 teabeleht

Lisateavet Xpedition IC Packaging VX.2.13 versiooni põhivõimaluste kohta leiate sellest teabelehest.

ic pakend, helesinisega esile tõstetud arvuti emaplaadi keskel oleva kiibi pilt.

Laadige väljalaske alla

Märkus. Järgnev on kokkuvõte väljalaske tipphetkedest. Siemens kliendid peaksid viitama väljaande esiletõstmistele Tugikeskus üksikasjaliku teabe saamiseks kõigi uute funktsioonide ja täiustuste kohta.

Allalaadimine