Tootmise kvaliteet kogu projekteerimisprotsessi vältel
Kiirem turule jõudmine nõuab võtmete vahelist sujuvat koostalitlusvõimet semikonduktori pakendamisprotsessid marsruutimiseks, häälestamiseks ja metallpindade täitmiseks, pakkudes signoff kvaliteetseid tulemusi.
Valmistamisnõuete täitmine
Täiustatud substraadi tehnoloogiad nõuavad keerukaid metallidega täidetud alasid. Teil on juhised tühimiku sisestamise, metalli tasakaalustamise ja kuuli/löögi termiliste sidemete kohta. Signaali marsruutimise, marsruudi häälestamise ja täielikult metallist ala täitmise loomine/redigeerimise toimingute koostalitlusvõime muutub kohustuslikuks.
Käivitage dünaamiliselt teibitulemustega
Saavutage pooljuhtide pakendite kvaliteet tänu marsruudi-, häälestamise ja ala täitmise toimingute koostalitlusvõimele. Automaatne ja interaktiivne gradueeritud degaseerimine ja metallide tasakaalustamine võimaldavad tasakaalustada kihipaare kindlaksmääratud künniseni. Mitme keermega dünaamilise tasapinnalise mootoriga on tulemused alati valmis ja pole vaja järeltöötlust, enne kui saate oma OASIS või GDSII maskikomplektide loomist.
