Skip to main content
Seda lehte kuvatakse automaatse tõlke abil. Vaata hoopis inglise keeles?
Arvutikiibi lähivõte.
Pooljuhtide pakendite parimad tavad

Integreeritud süsteemitasandi planeerimine ja prototüüpimine

Heterogeense integreerimisega mitme kiibi/ASIC-paketid vajavad võimsuse, jõudluse, pindala ja kulude eesmärkide saavutamiseks varajast monteerimispõranda planeerimist.

IC paketi kokkupaneku planeerimine ja kooptimeerimine

Integreeritud IC-paketi planeerimise ja prototüüpimise lahendus võimaldab arhitektidel ja disaineritel ehitada ja optimeerida täielikke IC-paketikomplekte võimsuse, jõudluse, pindala ja kulude osas ning pakkuda rakendamiseks hästi kvalifitseeritud prototüüpi.

POOLJUHTIDE PAKENDI VIDEO

Seadme hierarhiline planeerimine

See video näitab, kuidas seadme hierarhiline planeerimine võib konstrueerida kiibi/stantsi, mis seejärel eksporditakse seadmena ja põrandaplaanina, mis on kopeeritud räni substraadile.

Integreeritud süsteemitasandi planeerimisressursid

Lisateave integreeritud süsteemitasandi IC-pakettide planeerimise ja prototüüpimise kohta süsteemiühenduvuse haldamise, domeenidevahelise ühenduse optimeerimise ja 3D-kokkupaneku kontrollimise kaudu.

Select...
Ühenduvuse haldamine
all

Süsteemi ühenduvuse haldamine

Mitme-, mitmekomponendilise ja mitme substraadiga IC-paketi disainilahenduste süsteemitasandi loogilise ühenduvuse koostamine ja visualiseerimine.

Domeenidevahelise ühenduse pilt
all

Domeenidevahelise ühenduse optimeerimine

Süsteemi visualiseerimine põrandaplaani vaadena koos ühenduvusega. Reeglitel põhinevat ühenduvuse optimeerimist saab käivitada signaali, siini või liidese abil. Süsteemi optimeerimiseks saab hõlpsasti lisada läbimurde marsruutimist.

Calibre 3DStack
all

Calibre 3DSTACK

Xpedition Substrate Integraatori abil juhitav 3DSTACK tuvastab ainulaadselt geomeetriad komplekti ühe kihi kohta, võimaldades LVS-i komplekti täpset kontrollimist ja üldist kontrollimist.