Tehisintellekti abil kaasatud keerukate 2.5D ja 3D IC-pakettide planeerimine, disain ja heterogeenne integreerimine.
Planeerige, kujundage ja integreerige sujuvalt keerulised ASIC-d ja kiibid 2.5D ja 3D-pakettidesse, kasutades tehisintellekti infundeeritud UX-i ja tõelist digital twin kaksikandmemudelit.
Alates prototüüpimisest kuni tootmise üleandmiseni, kontroll
protsess ühtses kokpitis, kasutades
terviklik süsteemitehnoloogia kooptimeerimise (STCO) metoodika.
Kogu ühe digital twin kaksikandmemudeliga
kokkupanek, mis hõlmab kiipe, interposaatoreid,
substraadid ja süsteemi PCB abil saate tagada järjepidevuse kõigis etappides.
Tööstusstandardite nagu 3Dblox, UCIe ja BoW integreerimine tipptasemel kasutuselevõtu hõlbustamiseks
surmajuhtumi liides IP.
Brošüür | Innovator3D IC lahenduste komplekt
E-raamatute seeria | Teie juhend edukaks heterogeenseks integratsiooniks