Pooljuhtide pakendite parimad tavad
IC-paketi disaineri tootlikkus ja tõhusus
IC pakendite automatiseerimine ja intelligentne disaini rakendamine aitab disaineritel täita disaini jõudluse ja kvaliteedieesmärke ning kujundamise ajakavasid.
3D-disaini kasutamine IC-pakendi tõhususe tagamiseks
Mitme kiibi/ASIC-paketid kasutavad sageli kiire integreerimiseks substraate ja ühendamiseks kuulvõrgu massiive (BGA), sealhulgas mehaanilisi jäigastajaid ja soojuslaoojaid. IC-pakett võib välja näha nagu Manhattani siluett. Võimalus visualiseerida ja redigeerida 3D-s vähendab vigu ja vähendab disainitsükleid.
TEHNOLOOGIA ÜLEVAADE
2D ja 3D tagavad tootlikkuse ja tõhususe
Disainerid saavad oma IC-paketi kujundusi samaaegselt vaadata ja redigeerida 2D- ja 3D-vormingus