IC pakendi disainivood

Süsteemiettevõtted

Integreerides funktsionaalsuse pakendites olevatesse süsteemidesse, saavad autotööstuse tarnijad pakkuda suuremat elektroonikavõimsust väiksema, usaldusväärsema ja madalama hinnaga kujul. Ettevõtted, kes lisavad oma süsteemi PCB-desse kohandatud suure jõudlusega pooljuhti, nagu telekommunikatsioon, võrgulülitid, andmekeskuse riistvara ja suure jõudlusega arvuti välisseadmed, vajavad jõudluse, suuruse ja tootmiskulude rahuldamiseks heterogeenset integreerimist. Siemensi pooljuhtide pakendilahenduse põhikomponent on Innovator3D IC, kus kiibide/ASIC-de, pakendi ja süsteemi PCB substraadi tehnoloogiaid saab prototüüpida, integreerida ja optimeerida, kasutades süsteemi PCB-d viitena pakendi väljalülitamise ja signaalide määramise juhtimiseks, et pakkuda oma klassi parimaid tulemusi.

Madalamad kulud saavutatakse ka funktsionaalsuse integreerimisega süsteemidesse (SiP), mida autotööstuse alamsüsteemide tarnijad kasutavad mmWave tehnoloogiate ja toodete väljatöötamisel.

Kaitse- ja lennundusettevõtted

Mitme kiibi moodulid (MCM) ja System-In-Packages (SiP) töötati välja nende PCBde kontekstis, et vastata jõudluse ja suuruse nõuetele. Tavaliselt kasutavad sõjaväe- ja lennundusettevõtted, et täita jõudluse ja suuruse/kaalu nõudeid. Eriti oluline on võime prototüüpida ja uurida loogilist ja füüsilist arhitektuuri enne füüsilise disaini juurde liikumist. Innovator3D IC pakub kiiret mitme substraadi prototüüpimist ja montaaži visualiseerimist MCM-i ja SiP planeerimiseks ja optimeerimiseks.

OSATid ja valukojad

Pakendi kujundamine ja kontrollimine nõuab koostööd lõpptoote klientidega. Kasutades tavalisi tööriistu, millel on integreerimine ja funktsionaalsus, mis on vajalik nii pooljuhtide kui ka pakendite valdkonnas toimimiseks, ning töötades välja ja juurutades kontrollitud protsessiga optimeeritud disainikomplekte (nagu PADK ja PDK-d), saavad OSATid, valukojad ja nende kliendid saavutada disaini, valmistamise ja montaaži prognoositavuse ja jõudluse.

Fabless pooljuhtivad ettevõtted

Pooljuhtpaketi prototüüpimine ja planeerimine STCO metoodika abil on muutunud kohustuslikuks, nagu ka vajadus PADK/PDK järele valukojast või OSATidest. Heterogeenne integratsioon on kriitilise tähtsusega turgudel, kus jõudlus, väike võimsus ja/või suurus või kaal on võtmetähtsusega. Innovator3D IC aitab ettevõtete prototüüpi, integreerida, optimeerida ja kontrollida IC-, paketi- ja võrdlusPCB substraadi tehnoloogiaid. Võimalus tarbida PADK/PDK-d signoffi tootmiseks on samuti võtmetähtsusega ning Calibre tehnoloogiate kasutamine tagab nii kvaliteedi järjepidevuse kui ka vähendatud riski.