INFOGRAAFIKA
all
Raseerige kuni 30% soodsamalt oma disainitsüklist
XpD on mõeldud täiustatud pooljuhtide pakendamise tehnoloogiate füüsiliseks kujundamiseks, kontrollimiseks ja modelleerimiseks.
Pooljuhtide pakendite parimad tavad
IC pakendi projekteerimisvõimsuse tugi ja jõudlus
Kuna mitme kiibili/ASIC-disainilahendused laienevad mitme miljoni tihvtiga komplektideks, on ülioluline, et IC-pakenditööriistad saaksid selle võimsusega hakkama, pakkudes samal ajal tootlikkust ja kasutatavust.
Tõhus miljoni tihvti pluss IC pakendi disaini tugi
Tänapäeva mitme kiibisti/ASIC-paketid kasutavad tavaliselt substraate kiireks integreerimiseks ja pakendi BGA-sid PCB-ga ühendamiseks. See komplekt ületab sageli miljoni või enama tihvti kokku. On ülioluline, et teie IC pakenditööriistad saaksid toime tulla võimsusega ning pakkuda tootlikkust ja kasutatavust.
TEHNOLOOGIA ÜLEVAADE
Toetus võimsusele ja jõudlusele
Xpedition Substraadi integreerija ja Xpedition Package Designer on loodud nii, et tagada tootlikkuse tulemuslikkus miljoni pin plus disaini puhul.
RESSURSID
IC pakendi projekteerimisvõimsuse tugi ja jõudlus
Lisateave IC pakendidisaineri tootlikkuse ja tõhususe võimaluste ja eeliste kohta.
TEHNOLOOGIA ÜLEVAADE
all
Miljoni nööpnõela kiire loomine planeerimiseks
Jõudluse ja disainivõimsuse tugi ülikõrge tihvtide arvu disainilahenduste prototüüpimiseks ja planeerimiseks. Vaadake, kuidas 1 miljoni kontaktiga seadme ehitamiseks kulub 4000-kontakti piirkonnaga vähem kui 30 sekundit.