3D IC ressursiraamatukogu

Siemensi EDA turunduses juhtiva 3D-IC-lahendusega sõlmede ja jõudlusele optimeeritud kiipide 3D-heterogeense integreerimise abil saate uurida ja pakkuda toodete eristamist kiiremini.

Valged raamatud

Artiklid

Futuristlik trükkplaat, millel on keeruline omavahel ühendatud komponentide ja radade võrk.

Pooljuhtide tehnika artikkel: 3D-IC-de ettevalmistamine

Semiconductor Engineering küsitles tööstuse eksperte, et saada lisateavet
3D-IC-de ettevalmistamine ja nende mõju praegustele tööriistadele ja töövoogudele.

Pildil on 3D-efektiga sinine ja roheline kiip.

EDA väljakutsed 3D IC virnastamise tehnoloogia jaoks

Insener istus tööstuse ekspertidega, et saada rohkem teada väljakutsetest
muudatused projekteerimisvahendites ja metoodikates, mis on vajalikud 3D IC väljatöötamiseks
pakend.

Teadlane hoiab käes mikrokontrollerit, töötades võib-olla projekti kallal.

3D IC-uuenduste kiiremini tarnimine

3D IC-uuenduste kiiremaks edastamiseks on vaja edukaks heterogeenseks 3D-IC rakendamiseks põhilisi võimaldajaid. Lisateavet nende võimaldajate ja süsteemi kooptimeerimise (STCO) lähenemisviisi kohta leiate sellest SemiWiki artiklist.

Töövoo skeem, mis näitab erinevaid samme ja protsesse projektijuhtimissüsteemis.

Viis peamist töövoogu 3D IC pakendite edukuse saavutamiseks

Viis töövoo kasutuselevõtu fookusvaldkonda sobivad hallatava metoodika protsessile, mis minimeerib riske ja kulusid, kiirendades samal ajal turule jõudmist. Lisateavet viie töövoo kohta leiate sellest Semiwiki.com artiklist.

Inimene töötab arvutis, mille ekraanil kuvatakse võrgulist.

3D IC - süsteemitasandi võrgunimekirja haldamine

Täiustatud pakettide kujundamisel võivad disainerid silmitsi seista väljakutsetega 3D-IC-komplektide süsteemitaseme võrgu nimekirja haldamisel. Vaadake, kuidas disainerid saavad luua süsteemitasandi võrguloendi ühenduvusvigade kontrollimiseks selles Semiwiki.com artiklis.

Inimene kasutab arvutit, millel on graafik ja tekst kuvatav ekraan.

Usalduse ja paindlikkuse suurendamine 3D-IC süsteemis

Suurendage süsteemiühenduvuse tagamiseks usaldust ja paindlikkust 3D IC-süsteemi taseme kujundamisel. Lisateavet arenenud süsteemitasandi ühenduvusvoogudele ülemineku kohta leiate sellest Tech Design Foorumi artiklist.

Sinise tausta ja valge tekstiga graafik, millel on paksuste tähtedega kirjas „St. Cloud State University”.

3D IC arhitektuurne planeerimine

Süsteemitehnoloogia kooptimeerimine võtab arvesse varasemaid arhitektuurilisi ja tehnoloogilisi kompromisse ning võimaldab disaineritel kaaluda rohkem stsenaariume. Lisateavet esiosa arhitektuuriplaneerimise kohta leiate sellest Semiwiki.com artiklist.

Graafika, mis näitab arvutikiipi tekstiga „Valmis, seada, mine! Moore'i seaduse ületamine 3D IC-ga. „

Valmis, seadistage, mine: Moore'i seaduse ületamine 3D-IC-iga

3D IC täieliku potentsiaali saavutamine nõuab kulutõhusaid esidisaini lähenemisviise, mis võimaldavad inseneridel ja arhitektidel hinnata projekteerimisvõimalusi ja nende mõju. Lisateavet leiate sellest pooljuhtide tehnika artiklist.

Siemensi mitme substraadi 3D IC-komplekt erinevate komponentide ja kihtidega.

Barjääride lahustamine mitme substraadi 3D-IC-s

Tagage stantsi, räni interposaatori ja orgaanilise substraadi kavandatud ühendusvõime. Lisateavet süsteemitasandi ühenduvuse jäädvustamise ja komplekti kontrollimise kohta leiate sellest pooljuhtide tehnika artiklist.

Põrandaplaanivaade võrgutaolise paigutusega hoonele ning erinevatele ruumidele ja koridoridele.

Ühenduvuse jäädvustamine montaaži kontrollimiseks versioonis 2.5

Montaaži ühenduvuse jäädvustamine montaaži kontrollimiseks on väljakutse 2.5D ja 3D-kujunduse jaoks. Lisateavet täieliku pildi jäädvustamise kohta leiate sellest Tech Design Foorumi artiklist.

Linnataolise perspektiiviga trükkplaat, mis näitab omavahel ühendatud radu ja komponente.

3D IC-disainilahenduste testimiseks mõeldud disain saab täisealiseks

Millised tehnoloogiad vastavad uutele DFT 3D-testimisstandarditele ja kus saab aidata automatiseeritud lahenduste väljatöötamine? Lisateavet 3D-IC-disainilahenduste testimiseks mõeldud disaini kohta leiate sellest 3D InCities artiklist.