all
Disainivood
Po@@
oljuhtide pakendid on kriitilised tööstusharudes, kus jõudlus, ribalaius ja võimsus on kohustuslikud.
2.5/3D pooljuhtide heterogeenne integratsioon
Integreeritud kokpitis juhitav pooljuhtide pakendilahendus, mis hõlmab kõike alates prototüüpimist/planeerimisest kuni üksikasjaliku rakendamise ja signoffini kõigi praeguste ja esilekerkivate substraadi integreerimisplatvormide jaoks. Meie lahendused aitavad teil saavutada räni skaleerimise ja pooljuhtide jõudluse eesmärke.
Pressiteade
Siemens tutvustab Innovator3D IC
Siemensi digitaalsed tööstused Software teatab Innovator3D IC, tehnoloogia, mis pakub kiiret ja prognoositavat tee kokpiti ASIC-de ja kiipide planeerimiseks ja heterogeenseks integreerimiseks, kasutades maailma uusimaid ja arenenumaid pooljuhtide pakendite 2.5D ja 3D tehnoloogiaid ja substraate.
Mis juhib pooljuhtide heterogeenset integratsiooni?
Täiustatud pooljuhtide integreerimisel edasi liikumiseks peate edu saavutamiseks arvestama kuue peamise samba.
Integreeritud süsteemitasandi prototüüpimine ja põrandaplaneerimine
Heterogeenselt integreeritud kiibi/ASIC-projektid nõuavad vajadust varajase paketi kokkupaneku põrandakujunduse planeerimise järele, kui soovib saavutada võimsuse, jõudluse, pindala ja kulude eesmärgid.
Samaaegne meeskonnapõhine disain
Tänapäeva tekkivate pooljuhtide pakettide keerukuse tõttu peavad disainimeeskonnad ajakavade täitmiseks ja arenduskulude haldamiseks kasutama samaaegselt ja asünkroonselt mitut kvalifitseeritud disainiressurssi.
Tootmise kvaliteet kogu projekteerimisprotsessi vältel
Kiiremaks turule jõudmiseks on vaja sujuvat koostalitlusvõimet marsruudi-, häälestamise ja metallpindade täitmise põhiprotsesside vahel, mis annavad tulemusi, mis nõuavad minimaalset märgipuhastust.
Suure ribalaiusega mälu (HBM) tõhus integreerimine
Kasutades automatiseerimist ja intelligentset disaini IP-replikatsiooni, on HPC ja tehisintellekti turgudele suunatud disainilahendustel suurem tõenäosus täita disaini ajakavasid ja kvaliteedieesmärke.
Disaineri tootlikkus ja tõhusus
Tänapäeva IC-pakettide keerukuse tõttu saavad disainimeeskonnad kasu tõelisest 3D-disaini visualiseerimisest ja redigeerimisest.
Projekteerimisvõimsuse tugi ja jõudlus
Kuna mitme kiibi/ASIC-disainilahendused laienevad mitme miljoni kontaktiga komplektideks, on ülioluline, et disainitööriistad saaksid selle võimsusega hakkama, pakkudes samal ajal tootlikkust ja kasutatavust.
Täiustatud pooljuhtide pakendite parimad tavad
Tänapäeval peavad pooljuhtide pakendite projekteerimismeeskonnad omaks võtma heterogeense integratsiooni, kasutades mitut kiibi/ASIC-d, et lahendada kõrgema pooljuhtide kulu, madalama saagikuse ja võrgu suuruse piirangute pöördepunkti.
Pooljuhtide pakendi väljakutsed ja lahendused
Avastage pooljuhtide pakendite peamised väljakutsed ja uurige uuenduslikke lahendusi heterogeense integratsiooni toetamiseks.
