Skip to main content
Seda lehte kuvatakse automaatse tõlke abil. Vaata hoopis inglise keeles?
 Siemensi Princetoni interjöör, New Jersey, kontor.

Siemens New Jerseys

New Jerseys asuvad Siemensi Foundational Technology Põhja-Ameerika peakorter ja teadus- ja arendustegevuse keskus ning Smart Infrastructure Fire UL peakorter.

Princeton

Ettevõtte innovatsiooni ja äritegevuse tippkeskuse Foundational Siemens Technology peakorter, Princetoni töötajad on teadus- ja arendustegevuse valdkonnas juhtivad, kasutades pikaajalisi partnerlusi ning edendades koostööd ülikoolide ja valitsusega.

Ülikoolilinnak on ka mikrovõrgu „elav labor”, mis ühendab taastuvenergia hoone- ja energiahalduslahendustega. See on aluseks energiakindluse uurimistöödele.

Aerial view of solar array over parking lot on Princeton campus.
Refuse compactor at junkyard with flock of birds flying around.

Covanta

Siemens Financial Services pakkus jätkusuutlikkusega seotud laenu (SLL) New Jerseys asuvale Waste-to-Energy ettevõttele Covantale, mis teenindab muu hulgas põllumajanduskliente. SLL sisaldas peamisi tulemusnäitajaid (KPI), mis stimuleerivad säästvate töödeldud jäätmete kasvu 2,5% ja jäätmete ringlussevõtu ja taaskasutamise kasvu 25% -list kasvu aastatel 2020—2025. Täites laenust konkreetseid tulemusnäitajaid, suudab Covanta kõrvaldada prügilatelt rohkem jäätmeid, vähendada oluliselt heitkoguseid ja toetada ringmajanduse arengut. Jäätmetest energiaks muutmine on palju jätkusuutlikum kui prügilate jäätmed, vähendades prügilate mahtu 90% võrra.

Parsippany

New Jersey osariigis Parsippany asub Siemensi nutika Smart Infrastructure tuleohutuse UL peakorter. 42 000+ ruutjalga rajatis on tunnistus uuendustest ja arenenud tehnoloogiast, mida Siemens turule toob. Sellel on klientide demoruum ning tipptasemel teadus- ja arendustegevuse ja tehnilise toe laborid.

Siin toimub Siemensi UL tulekahjutoodete/süsteemide tarkvara ja riistvara arendamine ja testimine, sealhulgas tulekahjusignalisatsioonisüsteemid, detektorid, välisseadmed, summutuslahendused ning integreerimis- ja ühenduvusplatvormid.