Fabricación de circuito cerrado para una calidad superior de plantillas y aplicación de pasta de soldadura. El complemento de Inspection de pasta de soldadura para la preparación de procesos permite el análisis del proceso de impresión de pasta de soldadura frente a diseños de plantillas, lo que garantiza precisión y repetibilidad. Al integrar análisis de datos avanzados en tiempo real, este paquete opcional mejora la calidad de la plantilla, optimiza la deposición de pasta y mejora la configuración de la impresora de pasta, lo que genera mayores rendimientos de primera pasada y menos defectos en el proceso crítico de impresión en pasta.
Características clave
- Validación de la plantilla para pegar en bucle cerrado:
Compara los datos de inspección de pasta de soldadura (SPI) con diseños de plantillas para detectar inconsistencias y guiar las mejoras del proceso.
- Analítica avanzada de datos para la optimización de procesos:
Utiliza información de inspección en tiempo real para refinar los diseños de plantillas y ajustar los parámetros de impresión antes de que se produzcan defectos.
- Integración perfecta de subprocesos digitales:
Alinea el diseño de la plantilla, los resultados de la inspección y las correcciones de procesos en un entorno de bucle cerrado, lo que garantiza la toma de decisiones basada en datos.
- Mayor rendimiento de primer paso y menor desperdicio:
Mejora la calidad de las juntas de soldadura al prevenir proactivamente defectos en la etapa de impresión, reduciendo la reelaboración y el desperdicio de material.
Beneficios del complemento Process Preparation X Closed-loop Manufacturing:
- Optimice el proceso de impresión retroalimentando el análisis de resultados SPI
- Los archivos de registro SPI son leídos por el complemento CLM para proporcionar información sobre cómo ajustar el proceso de impresión para reducir los defectos de soldabilidad
