La familia de soluciones de hardware de caracterización térmica proporciona a los proveedores de componentes y sistemas la capacidad de probar, medir y caracterizar térmicamente de manera precisa y eficiente paquetes de circuitos integrados de semiconductores, LED individuales y en matriz, paquetes apilados y de múltiples matrices, módulos de electrónica de potencia, propiedades del material de interfaz térmica (TIM) y sistemas electrónicos completos.
Nuestras soluciones de hardware miden directamente las curvas reales de calentamiento o enfriamiento de los dispositivos semiconductores empaquetados de forma continua y en tiempo real, en lugar de componer artificialmente esto a partir de los resultados de varias pruebas individuales. Medir la verdadera respuesta térmica transitoria de esta manera es mucho más eficiente y precisa, lo que lleva a métricas térmicas más precisas que los métodos de estado estable. Las mediciones solo deben realizarse una vez por muestra, en lugar de repetirse, y tomar un promedio como con los métodos de estado estable.
Mejorando el diseño térmico y la confiabilidad de la electrónica de potencia mediante pruebas y simulación
Para un diseño compacto de módulos de electrónica de potencia confiables en aplicaciones tales como electrificación de vehículos, ferrocarril, aeroespacial y conversión de energía, la gestión térmica a nivel de componente a módulo debe evaluarse cuidadosamente durante el desarrollo.
