Premio Harvey Rosten a la Excelencia
El Premio Harvey Rosten a la Excelencia conmemora los logros de Harvey en el análisis térmico y tiene como objetivo fomentar la innovación y la excelencia en este campo. El premio se entrega anualmente en forma de placa y un premio equivalente a $1000.
Acerca de Harvey Rosten
Harvey Rosten, un graduado en física, cofundó Flomerics en 1989. Como Director Técnico, dirigió el desarrollo de solucionadores centrales de Simcenter Flotherm. Al iniciar la iniciativa térmica a nivel de paquete de Flomerics en 1992, tuvo éxito con DELPHI en 1996, revolucionando el análisis térmico de los sistemas electrónicos globales. Falleció el 23 de junio de 1997, recibiendo póstumamente el Premio IEEE SEMITHERM THERMI 1998.
Sobre el premio
Aquí hay un resumen de los criterios para la consideración del premio y detalles sobre la presentación del premio.
Para ser elegible, el trabajo debe ser:
<ul><ol><li>Original</li> <li>En el dominio público. Esto incluye:</li> <ul><li>Artículos presentados en conferencias, que aparecen en revistas u otros trabajos originales</li> <li>Documentados de alguna forma disponible públicamente, como una tesis de investigación</li></ul> Puesta a <li>disposición del público durante los 12 meses anteriores a la fecha límite para las nominaciones, la fecha límite para las nominaciones</li> <ul><li>es el 15 de octubre de cada año</li></ul> <li>Relevante - el trabajo debe:</li> <ul><li>Preocuparse principalmente de los avances en análisis térmico o modelado térmico de equipos electrónicos o </li></ul></ol></ul><li>componentes, incluidos experimentos dirigidos específicamente a validar modelos numéricos <li>Tener una aplicación clara al diseño térmico electrónico práctico</li> <li>Se dará una consideración favorable al trabajo que demuestre lo siguiente:</li> <ul><li>Conocimiento de los procesos físicos que afectan el comportamiento térmico de los componentes/piezas/sistemas electrónicos</li> <li>Un enfoque innovador para incorporar esta idea Aplicación práctica del</li></ul> avance</li>
El premio se entregará al autor. En el caso de artículos de coautoría, el autor principal generalmente recibirá el premio. El premio de este año se entregará en el Simposio IEEE SEMITHERM. Para obtener más información sobre el Simposio SEMITHERM, visite Página de inicio de SEMITHERM.
La presentación se hace al autor. En el caso de artículos en coautoría, la presentación normalmente se haría al autor principal. El premio de este año se entregará en el Simposio IEEE SEMITHERM. Para obtener más información sobre el Simposio SEMITHERM visite la página de inicio de SEMITHERM.
Patrocinio
El Premio Harvey Rosten a la Excelencia está respaldado por las soluciones de simulación y prueba Simcenter, Siemens Digital Industries Software en honor de Harvey.
Los trabajos elegibles se califican entre uno y diez para cada uno de los siguientes:
<ul><li>Contexto - trabajar en análisis térmico, modelado térmico o pruebas térmicas de componentes electrónicos, piezas y sistemas, incluyendo información sobre los procesos físicos que afectan el comportamiento térmico y experimentos dirigidos específicamente a validar y calibrar</li> modelos numéricos <li>Pragmático - el trabajo adopta un enfoque pragmático que demuestra una aplicación clara al diseño electrónico práctico</li> <li>Innovación - el trabajo es innovador al incorporar una comprensión del análisis térmico, modelado térmico, diseño térmico o equipos de prueba</li> <li>Amplia aplicabilidad - el trabajo beneficiará a la amplia comunidad térmica de electrónica, con la posibilidad de que los resultados sean accesibles dentro de un plazo previsible</li> <li>Accesibilidad - Las presentaciones se escriben utilizando la gramática inglesa correcta, son fácilmente legibles, bien estructuradas y razonadas</li></ul>
Dr. Clemens Lasance, científico principal, Philips Research, jubilado
Dr. Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (Presidente)
Dr. John Parry, Software Siemens Digital Industries
Dr. Ross Wilcoxon, Sr. Técnico, Collins Aerospace
Dra. Cathy Biber, ingeniero térmico principal, Yotta Energy
Dr. Jim Wilson, compañero de ingeniería, Raytheon
Documentos de Harvey Rosten
Descripción general de los artículos en el campo del análisis térmico de equipos electrónicos y el modelado térmico de piezas y paquetes electrónicos a los que contribuyó Harvey Rosten.
Informe final a SEMITHERM XIII sobre el proyecto financiado por Europa DELPHI - el desarrollo de bibliotecas y modelos físicos para un entorno de diseño integradoH. Rosten
Tutorial nocturno en 13º SEMITHERM Symp., en Proc. 13º SEMITHERM Symp., págs. 73-91, Austin TX, 28-30 de enero de 1997
El desarrollo de modelos compactos térmicos a nivel de componente de una tecnología de interconexión C4/CBGA: los microprocesadores Motorola PowerPC 603 y PowerPC 604 RISC
John Parry, Harvey Rosten y Gary B. Kromann
Transacciones IEEE CPMT, parte A, vol. 20 no 1, págs. 1043-112, marzo de 1998
Modelado térmico del paquete del procesador Pentium
En proc. 44a conferencia ECTC, págs. 421 a 428, Washington DC, 1-4 de mayo de 1994
El desarrollo de bibliotecas de modelos térmicos de componentes electrónicos para un entorno de diseño integrado
H. I. Rosten y C.J. M. Lasance
Proc. Conferencia IEPS, págs. 138-147, Atlanta, GA, 26-28 de septiembre de 1994
Un enfoque novedoso para la caracterización térmica de piezas electrónicas
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten y K-L. Weiner
Proc. 11º Simposio SEMITHERM, págs. 1-9, San José, CA, febrero de 1995
DELPHI: el desarrollo de bibliotecas de modelos físicos de componentes electrónicos para
diseño integrado
H. I. Rosten y C.J. M. Lasance
Capítulo 5 en generación de modelos en diseño electrónico, Klewer Press, mayo de 1995. ISBN: 0-7923-9568-9
Desarrollo, validación y aplicación de un modelo térmico de un paquete plano cuádruple de plástico
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies y E. Fitzgerald
Proc. 45a ECTC, págs. 1140-1151, Las Vegas NV, mayo de 1995
DELPHI: un informe de estado del proyecto financiado por ESPRIT para la creación y validación de modelos térmicos de piezas electrónicas
H. Rosten
En gestión térmica de sistemas electrónicos II, Proc. del seminario EUROTHERM 45, págs. 17-26, Lovaina, septiembre de 1995. ISBN: 0-7923-4612-2
Caracterización térmica de dispositivos electrónicos con modelos compactos independientes de condiciones límite
C. Lasance, H. Vinke y H. Rosten,
Transacciones IEEE CPMT, parte A, vol. 14 No 4, págs. 723-731, diciembre de 1995
Papeles ganadores
Descripción general de los trabajos premiados y autores que muestran la innovación y el avance en el campo del análisis térmico de la electrónica.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesModelado térmico estático y dinámico del desplazador de fase termo-óptico si fotónico
41º Simposio SEMITHERM, San José, CA, EE. UU., marzo de 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebők
Aplicabilidad de JESD51-14 a dispositivos de alimentación discretos con clip
29º taller THERMINIC, Budapest, Hungría, septiembre de 2023
Antonio Pío Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Análisis del comportamiento térmico de la celda de batería de bolsa de iones de litio — Parte II: Modelado basado en circuitos para una simulación termoelectroquímica rápida y precisa
Sujay Singh, Joe Proulx y Andras Vass-Varnai
Medición del RthJC de componentes semiconductores de potencia utilizando pulsos cortos
27º taller THERMINIC, Berlín, Alemania, septiembre de 2021
Sajad Ali Mohammadi y Tim Persoons
Una novedosa tecnología de amplificador de aire lineal para reemplazar los ventiladores rotativos en la refrigeración de bastidores de servidores del centro de datos
26º taller THERMINIC, Berlín, Alemania, septiembre de 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf y Marco E. T. Gerards
Un método genérico de estimación de temperatura del procesador
25º taller THERMINIC, Lecco, Italia, septiembre de 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian y Quentin Menusier
Un modelo de sistema de refrigeración compacto para simulaciones transitorias de centros de datos
34a conferencia SEMITHERM, San José, CA, marzo de 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos y András Poppe
Control de isoflux de por vida de fuentes de luz basadas en LED
23º taller THERMINIIC, Amsterdam, NL, septiembre de 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson y John Parry
Diseño sustractivo: un enfoque novedoso para la mejora del disipador térmico
32º Simposio SEMITHERM, San José, CA, EE. UU., marzo de 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani y Niccolò Rinaldi
Enfoque de preservación de la estructura para modelos térmicos compactos dinámicos paramétricos de conducción de calor no lineal
31er Taller THERMINIC, París, Francia, octubre de 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway y Phillip Fosnot
Extracción de propiedades TIM con pulsos transitorios localizados
30a conferencia SEMITHERM en San José, CA, en marzo de 2014, 2013
Wendy Luiten
Vida útil de la junta de soldadura de componentes LED de ciclo rápido
19a conferencia THERMINIC en Berlín, Alemania, en septiembre de 2013, 2012
András Poppe
Un paso adelante en el modelado multidominio de LED de potencia
28º Simposio SEMITHERM en San José, CA, en marzo de 2012 2011
Alfonso Ortega, K.S. Harinadh Potluri y Bryan Hassel
Una investigación de disipadores de calor multicanal multicapa con variación de escala geométrica de canal sugerida por principios de escalado constructivo
27º Simposio SEMITHERM en San José, CA, en marzo de 2011
Dirk Schweitzer
La resistencia térmica de la intersección a la caja: una métrica térmica dependiente de la condición límite 26º Simposio SEMITHERM en San José, CA, en marzo de 2010, 2009
Suresh V. Garimella y Tannaz Harirchian
Transferencia de calor en ebullición y regímenes de flujo en microcanales: una comprensión integral 15º taller THERMINIC en Lovaina, Bélgica, en octubre de 2009 2008
R. J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy y B. Michel
Canales de superficie anidados jerárquicos para un apilamiento reducido de partículas e interfaces térmicas de baja resistencia
23º Simposio SEMITHERM en San José, CA, en marzo de 2007 2007
Raghav Mahalingam y Ari Glezer
Por su trabajo pionero en chorros sintéticos (microjets) para aplicaciones de refrigeración electrónica durante varios años, descrito en múltiples artículos de conferencias, artículos de revistas y artículos de revistas.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen y Ari Glezer
Dispositivos de refrigeración Microjet para la gestión térmica de la electrónica
Transacciones IEEE sobre componentes y tecnologías de envasado, vol. 26, No. 2, junio de 2003, págs. 359 a 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny y Ari Glezer
Gestión térmica mediante eyectores de chorro sintéticos
Transacciones IEEE sobre componentes y tecnologías de envasado, vol. 27, No. 3, septiembre de 2004, págs. 439 a 444
Raghav Mahalingam
Modelado de eyectores de chorro sintéticos para refrigeración electrónica
Actas del 23º Simposio IEEE SEMITHERM, 18-22 de marzo de 2007, págs. 196 a 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones y Randy Williams
Cacros sintéticos para la refrigeración forzada por aire de la electrónica
Refrigeración electrónica, vol. 13, no. 2, mayo de 2007, págs. 12-18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov y Mihai G. Burzo
Un sistema experimental de termografía termoreflectante acoplada y un motor computacional adaptativo ultrarrápido para la caracterización térmica completa de la validación de dispositivos electrónicos tridimensionales.
Taller THERMINIC en Niza, Costa Azul, Francia en septiembre de 2006, 2005
Clemens Lasance
Premio excepcional, hecho en reconocimiento a sus contribuciones pioneras a lo largo de dos décadas para comprender y predecir el comportamiento térmico de los equipos electrónicos en 2004
Bruce Guenin
Por sus numerosas contribuciones publicadas en el campo de la gestión térmica electrónica, incluida la promoción de estándares térmicos a través del comité JEDEC JC15.1, del cual es presidente. En particular, estos incluyen el “estándar del modelo compacto de dos resistencias JEDEC” y la “guía del modelo compacto JEDEC DELPHI”, los cuales estaban siendo evaluados por el comité en el momento del premio en 2003
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John H.J. Janssen, Arianna Morelli y Claudio M. VillaModelado térmico transitorio y validación experimental en el Simposio SEMITHERM sobre ganancias de proyectos europeos en San José, CA, en marzo de 2003, 2002
Eric Bosch y Mohamed-Nabil Sabry
Modelos compactos térmicos para sistemas electrónicos
Simposio SEMITHERM en San José, CA, en marzo de 2002, 2001
John Guarino y Vincent Manno
Caracterización de la refrigeración por impacto por chorro laminar en aplicaciones informáticas portátiles Simposio SEMITHERM en San José, CA, en marzo de 2001, 2000
Marta Rencz y Vladimir Székely
Modelado térmico dinámico multipuerto de paquetes IC
Taller THERMINIC en Budapast, Hungría, en septiembre de 2000
Peter Rodgers
Validación y aplicación de diferentes técnicas experimentales para medir la temperatura de unión operativa de componentes electrónicos.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka y Jukka Rantala
Transacciones de IEEE CPMT, vol. 22, no. 2, junio de 1999, págs. 252-258
Efecto de la conductividad térmica de PCB en la temperatura de funcionamiento de un paquete SO-8 en un entorno de convección natural: medición experimental versus predicción numérica.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager y Jukka Rantala
Actas del quinto taller THERMINIC, Roma, Italia, del 3 al 6 de octubre de 1999, págs. 207-213
Validación de predicciones numéricas de interacción térmica de componentes en placas de circuito impreso electrónico en flujos de aire de convección forzada mediante análisis experimental.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy, Carl-Magnus Fager y Jukka Rantala
Actas de la conferencia InterPack, Maui, EE. UU., 13-17 de junio de 1999, vol. 1, págs. 999-1009
Impacto del ambiente convectivo en la distribución de la transferencia de calor de tres componentes electrónicos
tipos de paquetes de componentes: funcionamiento en placas de circuito impreso de uno o varios componentes.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy y Carl-Magnus Fager
Actas del quinto taller THERMINIC, Roma, Italia, 3-6 de octubre de 1999, págs. 214-220
Validación experimental de predicciones numéricas de transferencia de calor para placas de circuito impreso de uno y varios componentes en entornos de convección natural.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka y Jukka Rantala
Procedimiento de SEMITHERM XV, San Diego, CA, EE. UU., 9-11 de marzo de 1999, págs. 54-64
Validación experimental de predicciones numéricas de transferencia de calor para placas de circuito impreso de uno y varios componentes en un entorno de convección forzada: parte 1 - modelado experimental y numérico.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager y Jukka Rantala
Actas de ASME 33rd NTHC, Albuquerque, NM, EE. UU., 15-17 de agosto de 1999
Validación experimental de predicciones numéricas de transferencia de calor para placas de circuito impreso de uno y varios componentes en un entorno de convección forzada: parte 1 - modelado experimental y numérico.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager y Jukka Rantala
Actas de ASME 33rd NTHC, Albuquerque, NM, EE. UU., 15-17 de agosto de 1999
Eric Eggink
Gestión térmica en el desarrollo de productos industriales Seminario EUROTHERM en Nantes, Francia, en septiembre de 1997
El Premio Harvey Rosten a la Excelencia está respaldado por la División de Análisis Mecánico de Mentor Graphics.