Simcenter Micred T3STER es un probador térmico transitorio avanzado no destructivo para la caracterización térmica de dispositivos semiconductores empaquetados (diodos, BJT, MOSFET de potencia, IGBT, LED de potencia) y dispositivos multimatriz. Mide la verdadera respuesta térmica transitoria de manera más eficiente que los métodos de estado estable. Las medidas son de ± 0,01° C con una resolución de tiempo de hasta 1 microsegundo. Las funciones de estructura después de procesar la respuesta en una gráfica que muestra la resistencia térmica y la capacitancia de las características del paquete a lo largo de la ruta del flujo de calor. Simcenter Micred T3STER es una herramienta ideal de detección de fallas antes y después de la tensión. Las mediciones se pueden exportar para la calibración del modelo térmico, lo que sustenta la precisión del esfuerzo de diseño térmico.

Permita resultados más rápidos con una sola prueba
Simcenter Micred T3STER es fácil de usar y rápido. Produce resultados totalmente reproducibles, por lo que cada prueba solo debe realizarse una vez. Simcenter Micred T3STER prueba los IC empaquetados utilizando solo conexiones eléctricas para alimentación y detección, lo que brinda resultados rápidos y repetibles y elimina la necesidad de múltiples pruebas en la misma pieza. Los componentes se pueden probar in situ y los resultados de las pruebas se pueden usar como un modelo térmico compacto o para calibrar un modelo detallado.

Test todo tipo de semiconductores empaquetados
Prácticamente se pueden probar todos los tipos de semiconductores empaquetados, desde diodos de potencia y transistores hasta ICs digitales grandes y altamente complejos, incluidas las piezas que están montadas en una placa e incluso empaquetadas en un producto.

En pocas palabras, se inyecta un pulso de potencia en el componente y su respuesta de temperatura se registra con mucha precisión en función del tiempo. El semiconductor en sí se utiliza tanto para alimentar la pieza como para detectar la respuesta de temperatura utilizando un parámetro sensible a la temperatura en la superficie del troquel, como un transistor o una estructura de diodo.

Acceda a software confiable
El software proporcionado con Simcenter Micred T3STER proporciona mucho valor de la solución. Esto se debe a que el software Simcenter Micred T3STER puede tomar la traza de temperatura versus tiempo y convertirla en lo que se conoce como una función de estructura. En esta gráfica se pueden detectar características discretas del paquete, como la conexión de matriz, lo que convierte a Simcenter Micred T3STER en una excelente herramienta de diagnóstico en el desarrollo de productos. La gráfica también se puede usar para calibrar un modelo térmico 3D detallado en Simcenter Flotherm, creando un modelo térmico de un paquete de chips que predice la temperatura tanto en el espacio como en el tiempo con una precisión del 99+%.

Pruebas térmicas

La familia de soluciones de hardware de caracterización térmica proporciona a los proveedores de componentes y sistemas la capacidad de probar, medir y caracterizar térmicamente de manera precisa y eficiente paquetes de circuitos integrados de semiconductores, LED individuales y en matriz, paquetes apilados y multimatrices, módulos de electrónica de potencia, propiedades del material de interfaz térmica (TIM) y sistemas electrónicos completos.

Nuestras soluciones de hardware miden directamente las curvas reales de calentamiento o enfriamiento de los dispositivos semiconductores empaquetados de forma continua y en tiempo real, en lugar de componer artificialmente esto a partir de los resultados de varias pruebas individuales. Medir la verdadera respuesta térmica transitoria de esta manera es mucho más eficiente y precisa, lo que lleva a métricas térmicas más precisas que los métodos de estado estable. Las mediciones solo deben realizarse una vez por muestra, en lugar de repetirse y tomar un promedio como con los métodos de estado estable.

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