Simcenter Micred T3STER es un probador térmico transitorio no destructivo avanzado para la caracterización térmica de dispositivos semiconductores empaquetados (diodos, BJT, MOSFET de potencia, IGBT, LEDs de potencia) y dispositivos multi-matriz. Mide la verdadera respuesta térmica transitoria de manera más eficiente que los métodos de estado estable. Las mediciones son a ±0.01° C con resolución de tiempo de hasta 1 microsegundo. Funciones de estructura postprocesar la respuesta en una gráfica que muestra la resistencia térmica y capacitancia de las características del paquete a lo largo de la trayectoria del flujo de calor. Simcenter Micred T3STER es una herramienta ideal de detección de fallas antes y después de la tensión. Las mediciones se pueden exportar para la calibración del modelo térmico, apuntalando la precisión del esfuerzo de diseño térmico.

Permita resultados más rápidos con una sola pruebaSimcenter Micred T3STER es fácil de usar y rápido. Produce resultados totalmente reproducibles, por lo que cada prueba solo necesita realizarse una vez. Simcenter Micred T3STER prueba los IC empaquetados utilizando solo conexiones eléctricas para alimentación y detección, lo que brinda resultados rápidos y repetibles y elimina la necesidad de múltiples pruebas en la misma pieza. Los componentes se pueden probar in situ y los resultados de las pruebas se pueden utilizar como un modelo térmico compacto o para calibrar un modelo detallado.

Probar todo tipo de semiconductores empaquetadosPrácticamente todos los tipos de semiconductores empaquetados pueden ser probados, desde diodos de potencia y transistores hasta ICs digitales grandes y altamente complejos, incluyendo piezas que se montan en una placa, e incluso empaquetadas en un producto.

En pocas palabras, se inyecta un pulso de potencia en el componente y su respuesta de temperatura se registra con mucha precisión contra el tiempo. El semiconductor en sí se utiliza tanto para alimentar la pieza como para detectar la respuesta de temperatura utilizando un parámetro sensible a la temperatura en la superficie del troquel, como una estructura de transistor o diodo.

Acceda a software confiableEl software proporcionado con Simcenter Micred T3STER proporciona mucho del valor de la solución. Eso se debe a que el software Simcenter Micred T3STER puede tomar la traza de temperatura versus tiempo y convertirla en lo que se conoce como una función de estructura. En esta gráfica se pueden detectar características discretas del paquete, como la fijación del troquel, haciendo de Simcenter Micred T3STER una excelente herramienta de diagnóstico en el desarrollo de productos. La gráfica también se puede utilizar para calibrar un modelo térmico 3D detallado en Simcenter Flotherm, creando un modelo térmico de un paquete de chips que predice la temperatura tanto en espacio como en tiempo con 99+% de precisión.

Pruebas térmicas

La familia de soluciones de hardware de caracterización térmica proporciona a los proveedores de componentes y sistemas la capacidad de probar, medir y caracterizar térmicamente de manera precisa y eficiente paquetes de circuitos integrados de semiconductores, LED individuales y en matriz, paquetes apilados y de múltiples matrices, módulos de electrónica de potencia, propiedades del material de interfaz térmica (TIM) y sistemas electrónicos completos.

Nuestras soluciones de hardware miden directamente las curvas de calentamiento o enfriamiento reales de los dispositivos semiconductores empaquetados de forma continua y en tiempo real, en lugar de componer artificialmente esto a partir de los resultados de varias pruebas individuales. Medir la verdadera respuesta térmica transitoria de esta manera es mucho más eficiente y precisa, lo que lleva a métricas térmicas más precisas que los métodos de estado estable. Las mediciones solo necesitan realizarse una vez por muestra, en lugar de repetirse y tomar un promedio como con los métodos de estado estable.

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