Simcenter Micred Quality Tester permite la evaluación de la estructura térmica de un paquete de semiconductores para identificar defectos de fabricación, incluidos los problemas de fijación de la matriz.
Confiar en la precisión
Utiliza una medición precisa de impedancia térmica en combinación con equipos de prueba automáticos. La medición precisa de la respuesta térmica a un pulso de potencia corto permite realizar pruebas de semiconductores de alto rendimiento, incluida la verificación de resistencia térmica de conexión a caja. La medición de la temperatura de la unión se realiza mediante un método eléctrico utilizando la tecnología Simcenter Micred T3STER integrada.
Alcance el estándar de oro
Como un manejador de pruebas IC selecciona y coloca dispositivos para su prueba, cada dispositivo está calificado para el agrupamiento automatizado en comparación con una curva de impedancia térmica estándar de oro y bandas de variación preestablecidas.
Caracterización térmica del paquete de semiconductores: métricas térmicas, fiabilidad a la calidad
Comprender el rendimiento térmico y la confiabilidad térmica influyen en los dispositivos semiconductores y los paquetes de IC son importantes durante el desarrollo del producto y en toda la cadena de suministro de productos electrónicos.