Creación de capa de cobre
Z-planner Enterprise es útil para definir apilamientos HDI laminados secuencialmente.
El asistente de apilamiento genera una apilación optimizada basada en el número, la secuencia y el peso del cobre de capas individuales, ya que corresponden al peso del cobre, el ancho de traza, el espaciado y los valores de retroceso. Z-planner Enterprise puede generar apilamientos con un solo ciclo de laminación estándar o crear una apilación laminada secuencialmente, incluyendo ciegas y enterradas mediante fabricación, múltiples prepreprecapas en capas de acumulación, así como el revestimiento asociado.
La biblioteca de materiales de Z-planner Enterprise contiene valores de rugosidad de cobre (Cu) para ambos lados de la lámina medidos en valores Rx (um).
Impedancia
El asistente de apilamiento permite a los usuarios crear grupos de impedancia diferencial y de extremo único para cada apilamiento en el asistente. Para señales diferenciales, una apilación se puede optimizar para obtener la mayor precisión posible o para favorecer trazas más amplias.
Z-planner Enterprise está diseñado pensando en la Integridad de la Señal (SI), ayudando a los usuarios a mitigar los efectos de Meta de tejido de vidrio durante el diseño de la apilación, antes de que se haya colocado un solo rastro. Z-planner Enterprise hace esto proporcionando recomendaciones de materiales dieléctricos y preferencias de diseño diseñadas para mitigar el efecto de tejido de fibra.
Vias
El diseño mediante la colocación es crucial antes de calcular las impedancias, ya que el enchapado aumenta el grosor total de la lámina de cobre en la placa fabricada.
De forma predeterminada, se incluye una vía de orificio pasante dentro del diseño predeterminado. Además de esto, Z-planner Enterprise permite a los usuarios definir otras estructuras de vía, incluyendo vías ciegas y enterradas o vías perforadas en la parte posterior.
El proceso de enchapado es lo que separa las vías de los agujeros, y el asistente sugerirá el enchapado para las nuevas vías. También se pueden definir las capas superior e inferior para cada vía, y el grosor del revestimiento se puede editar manualmente. Si se requieren prepreajustes para producir lo requerido a través de la configuración, las capas iniciales se ajustarán automáticamente.
Las vías que comienzan en capas no externas tendrán los siguientes atributos que son diferentes de las capas de cobre normales:
- Las láminas de cobre para las capas de partida vía serán proporcionadas por el fabricador de PCB y serán una lámina estándar “HTE” de forma predeterminada (Rz ~ 8.5 um). Esto es importante para los diseños preocupados por la pérdida de señal, ya que la lámina utilizada en las capas de acumulación será mucho más áspera que la que se puede seleccionar con el laminado elegido.
- El enchapado se agregará a través de las capas iniciales. Afortunadamente, el chapado es más suave (Rz~3 um) que el cobre HTE, y todo esto es rastreado y administrado por Z-planner Enterprise.
- Se requieren prepregs, y se agregarán automáticamente, para las capas iniciales.
Dielectricos
El asistente de apilamiento Z-planner Enterprise permite al usuario generar una apilación utilizando materiales conocidos, un material de un fabricante conocido o optimizar en función de parámetros de material conocidos como Dk, Df o Tg. Dependiendo del método utilizado, el asistente hace algunas construcciones sugeridas basadas en materiales dentro de la biblioteca. Independientemente de los materiales generados, las especificaciones y los cálculos, todos los aspectos de la apilación generada son editables después de completar el asistente.
