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Interconexión de alta densidad (HDI)

Muchas E/S en un área pequeña hacen que sea casi imposible enrutar a las bolas internas con la tecnología normal de fabricación de PCB. Lo que se requiere para estas conexiones son capas de interconexión de alta densidad (HDI) con microvias. Esta tecnología fusiona la fabricación de IC con la fabricación de PCB.

Una placa de interconexión de alta densidad con múltiples capas de circuitos y componentes.

¿Qué es la interconexión de alta densidad?

La interconexión de alta densidad es una técnica de fabricación avanzada que permite a los diseñadores de PCB implementar un gran número de interconexiones en una cantidad mínima de espacio. Le permite condensar cosas en una tabla y, en general, hacerla más pequeña.

Los beneficios de la tecnología de interconexión de alta densidad

aumento de la densidad

Al utilizar HDI, aumenta su capacidad de tener una densidad mucho mayor en un espacio más pequeño.

Enrutamiento

Rastros de señales de ruta a través de campos de pin-pitch de componentes muy pequeños y a través de áreas de alta densidad de componentes de su placa.

Reducir bienes raíces

Obtenga la capacidad de conectar estratégicamente solo ciertas almohadillas en ciertas capas, lo que reduce en gran medida la necesidad de bienes raíces a bordo.

Características clave de la interconexión de alta densidad (HDI)

Definir la estructura de microvia y las restricciones asociadas

Los valores específicos para la capacitancia vía y el retardo son importantes para la adherencia de restricciones (por ejemplo, fórmulas de retardo) y la precisión de la simulación.

Reglas localizadas bajo componentes para facilitar las rutas de escapeAl hacer el fanout, se pueden definir reglas localizadas (anchuras/espacios de trazado, a través de tamaños) para lograr las densidades necesarias para alejarse de los pines de alta densidad. El uso de reglas más grandes en cualquier otro lugar dará como resultado un mayor rendimiento.

Enrutamiento de 45° para ventilador BGAEl enrutamiento con ángulos verdaderos de 45 grados crea rutas de escape fuera de las regiones de almohadillas de alta densidad.

Vias dentro de las almohadillas terrestres SMDLas almohadillas interiores de Vias ayudan a facilitar densidades más ajustadas.

A través de esquemas de enrutamiento de fanoutÚnico a través de esquemas de enrutamiento de fanout (defina a qué profundidad se escalonará; el enrutador creará un patrón de escalonamiento apropiado)

Profundizar en este tema

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Si desea obtener más información sobre HDI, lea nuestra publicación de blog en tecnologías de interconexión de alta densidad (HDI) y PCB ultra HDI.

Recursos de interconexión de alta densidad

Interconexión de alta densidad

Preguntas frecuentes