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¿Por qué Tessent Silicon Executable?

Tessent Silicon Executable (TSE) logra un menor costo de prueba, una preparación de patrones más rápida y una depuración y diagnóstico acelerados mediante el uso de interfaces de alta velocidad y conocimientos de diseño integrados.

Procesador de microchip complejo.

Reduzca el costo de la prueba

TSE utiliza PCIe y USB para lograr un mayor ancho de banda en comparación con las interfaces digitales típicas, utilizando la prueba en el sistema y la red de escaneo de transmisión (SSN) para proporcionar un mecanismo de acceso de prueba integrado y eficiente.

Preparación de patrones más rápida

TSE lee los patrones escritos por Tessent Shell directamente, eliminando la conversión de patrones para el probador y la reutilización del 100% de patrones en ATE, SLT y banco, lo que produce ganancias de productividad para el diseño a prueba.

Depuración y diagnóstico acelerados

TSE comprende y reconfigura completamente el SSN; la identificación del núcleo fallida, la reprueba del núcleo y los registros de fallas del equipo de prueba automatizada generados automáticamente son legibles directamente por Tessent Diagnosis para un análisis rápido.

Optimizado para la producción

El software ha sido diseñado para una entrega óptima de patrones de protocolo, minimizando la sobrecarga con una arquitectura multiproceso. Trabajando en asociación con los principales proveedores de ATE, funciona sin problemas en sus entornos de probadores, incluido el soporte para múltiples sitios.

Conector de borde PCIe de precisión con contactos chapados en oro.

Soporta variables dinámicas

Cambie y capture partes clave predefinidas de los patrones de prueba. Ideal para variar los parámetros en el dispositivo y capturar lecturas de instrumentos. Lo que anteriormente requería múltiples patrones ahora se puede lograr con parámetros aplicados en el momento de la prueba en el probador, simplificando el proceso de diseño a probador.

Línea de ensamblaje de chips de computadora en planta de fabricación, fábrica de producción de electrónica moderna.

Métodos de prueba incorporados

TSE viene con la capacidad de enmascarar la contribución principal de OcComp en grupos de estado de SSN, parchear datos de patrones, reordenar y eliminar cargas útiles y fallas de mapeo a instancias centrales con la comparación de OCComp y probador. Todo esto se puede hacer desde el programa de prueba sin volver al diseño para nuevos patrones.

Un cerca de un semiconductor en una PCB.