Solido Simulation Suite

“Somos pioneros en la tecnología de sensores de imagen CMOS, impulsando la innovación en todas las industrias, desde la automotriz hasta la cinematografía. La verificación de sensores de alta resolución y alta velocidad de fotogramas es un desafío debido al gran tamaño de la lista de red posterior extraída que presenta un cuello de botella en términos de tiempo de ejecución de la simulación. Solido Simulation Suite de Siemens nos proporcionó conjuntos de herramientas SPICE y FastSpice que demostraron hasta 19 veces más rápido en nuestros diseños analógicos y de memoria. Esto nos permite acelerar significativamente nuestros programas de verificación, al tiempo que nos permite expandir nuestra hoja de ruta con soluciones de diseño más innovadoras para nuestros clientes”.
Loc Duc Truong, Ametek

“Estamos a la vanguardia de la creación de E/S de base flexibles y multifuncionales, lo que permite que los chips contemporáneos se adapten sin problemas a diferentes mercados, interfaces, voltajes y estándares utilizando un solo diseño de E/S. Nuestros clientes abarcan aplicaciones automotrices, industriales, de IA, electrónica de consumo, centros de datos y de redes, con nuevos requisitos de diseño consistentes que abarcan tecnologías de proceso maduras a avanzadas, y nos enorgullecemos de ser el mejor socio para nuestros clientes para crear bibliotecas de E/S que permitan y diferencien sus productos, dándoles una ventaja en el mercado, con el mejor rendimiento ESD, frente a su competencia. Después de una evaluación exhaustiva de los simuladores de la industria, elegimos Solido Simulation Suite. La decisión se basó en la realización consistente de una aceleración de hasta 30 veces con una precisión dorada, lo que se traduce en ahorros sustanciales en ciclos de simulación. Esta colaboración nos permitió implementar con éxito diseños verificados de silicio para aplicaciones de RF de alto voltaje e introducir sólidas soluciones de E/S multiprotocolo, mostrando adaptabilidad y eficacia en nodos de proceso avanzados”.
Stephen Fairbanks, Certus Semiconductor

“Mixel desarrolla soluciones MIPI PHY IP de gran ancho de banda y bajo consumo de clase mundial, lo que permite una comunicación de datos eficiente y confiable para múltiples aplicaciones y casos de uso, incluidos los SoC automotrices de misión crítica. Nuestros diseños complejos requieren una verificación de alta capacidad y alto volumen para cumplir con especificaciones estrictas. Utilizando Siemens SPICE y las tecnologías de verificación de señal mixta, hemos logrado consistentemente el éxito del silicio de primer paso. El recientemente lanzado Solido Simulation Suite proporcionó una mejora notable de 3 veces en la eficiencia de verificación con la misma precisión, lo que nos permitió innovar y hacer crecer nuestra cartera más rápido”. Michael Nagib, Mixel

“Como proveedor de propiedad intelectual de silicio de primer nivel para cronogramas de alto rendimiento e interfaces de datos de baja energía/alta velocidad, nuestros productos juegan un papel crucial en los SoC modernos. La complejidad del diseño a 5 nm y menos, junto con las simulaciones lentas posteriores al diseño, debido a un número muy alto de dispositivos, plantea grandes desafíos. La simulación rápida y precisa de los diseños basados en la tecnología de procesos GAA y FinFET es imprescindible para cumplir con los exigentes requisitos y horarios de nuestros clientes finales. En nuestra participación activa en el programa de acceso temprano para Solido™ Simulation Suite, utilizando varios diseños posteriores al diseño, observamos una aceleración impresionante de hasta 11X mientras preservamos la precisión a nivel de Spice. Esperamos aprovechar Solido Simulation Suite para validar nuestros diseños más complejos, asegurando el primer éxito del silicio y cumpliendo nuestros objetivos de alto rendimiento”.
Randy Caplan, Silicon Creations