PCI Express y protocolos relacionados, como Compute Express Link (CXL), dominan las necesidades de uso de interconexión en el diseño a nivel de sistema. Según una investigación anunciada en la Conferencia de Desarrolladores PCI-SIG en 2023, el mercado total disponible para las tecnologías PCI Express en mercados como centros de datos, edge, comunicaciones, IA, automotriz, almacenamiento y dispositivos móviles alcanzará los $10 mil millones para 2027.
Para satisfacer las necesidades de los ingenieros electrónicos que verifican diseños en estos mercados, Siemens ha desarrollado soluciones de protocolo para PCI Express y CXL que proporcionan capacidades de verificación de silicio previa y posterior para las necesidades de emulación de hardware y creación de prototipos. Estas soluciones Veloce ofrecen soluciones de verificación de alta velocidad que permiten a las empresas satisfacer sus necesidades de tiempo de comercialización para diseños complejos en múltiples dominios.
Además, para las necesidades en chip, una cartera de soluciones de verificación basadas en AMBA ofrece un entorno eficiente para verificar los sistemas en chip (SOC) que contienen la estructura AMBA.
Capacidades de OTN virtual:
- Solución virtual OTN completa con visibilidad 100% determinista y completa del diseño
- Soporte para interfaces OTL y FOIC
- Control del campo OH en ambas direcciones
- Interfaces OTL soportadas: OTL4.4, OTL4.10
- Interfaces FlexO soportadas: FOIC1.1, FOIC1.2, FOIC1.4, FOIC2.4 y FOIC2.8
- Modos de interfaz gráfica de usuario dirigida a la operación basada en la interfaz gráfica de usuario, Tcl/Python
- Soporte de configuración de flujos Rx y Tx separados
- Soporte de visualización detallada de marcos de FlexO
- Opción de configuración automatizada para guardar y cargar
- Trazadores Tx y Rx con contenido completo de Frame
- Inyección y detección de errores tanto en OTL como en FOIC en varios niveles de OH
- Multiplexación soportada sobre jerarquías inferiores
- Soporte OTN remoto
