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Documento técnico

Soluciones avanzadas de ILT para fabricar diseños fotónicos

En la última década, la tecnología fotónica ha sido una tecnología emergente para las telecomunicaciones ópticas y las interconexiones ópticas en microelectrónica. Como resultado, una gran diversidad de metodologías de diseño fotónica se ha fusionado con escalas y formas muy desafiantes. La fabricación de tales formas fotónicas curvilíneas y críticas requiere técnicas avanzadas de mejora de resolución (RET), incluidas las técnicas de litografía inversa (ILT) con litografía de inmersión de 193 nm. En este documento, investigamos los desafíos de fabricación de varios dispositivos fotónicos que utilizan soluciones avanzadas de ILT y el impacto de la inserción de SRAF en la entrega de una buena calidad de litografía, incluido el error de colocación de bordes (EPE), la banda PVBand y la rugosidad de borde de línea (LER). Demostraremos cómo nuestras soluciones Calibre ILT permiten la fabricación de los diseños fotónicos más desafiantes.

Un circuito integrado y una placa de circuito impreso
Características clave

Plantillas curvilíneas para la inserción de SRAF de chip completo

El enfoque basado en plantillas ofrece una calidad de litografía equivalente a los SRAF de ILT en términos de variación de ventana de proceso (banda PV), profundidad de enfoque común (DOF) y pendiente de registro de imagen (ILS), al tiempo que mejora significativamente la eficiencia del tiempo de ejecución, más rápido que la síntesis ILT SRAF nativa.

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