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Descripción general

Calibre EUV

La pequeña longitud de onda de EUV permite el avance continuo hacia nodos tecnológicos más pequeños. Calibre EUV proporciona un diseño completo a través del flujo de fabricación para aplicaciones EUV, teniendo en cuenta todos los efectos EUV modelados en la plataforma Calibre en varias herramientas para un procesamiento rápido y preciso.

Obleas de silicona en caja de plástico
Documento técnico

Opciones de chip completo EUV para patrones lógicos y metálicos

La generación de máscaras curvilíneas de chip completo EUV ofrece la máxima ventana de proceso, pero la tecnología utilizada para producir estas máscaras sigue siendo demasiado lenta para la fabricación lógica de chip completo. Revisamos varios enfoques alternativos para usar solo la tecnología de litografía inversa (ILT) que ofrecen entre 4 y más de 100 veces más rápido tiempo de ejecución con métricas litográficas muy similares.

Qué aprenderá:

  • Por qué la tecnología de litografía inversa (ILT) no es práctica para la generación de máscaras curvilíneas de chip completo EUV.
  • ¿Qué enfoques alternativos existen con un tiempo de ejecución más rápido que también logran la máxima ventana de proceso?
  • Cómo producir máscaras de salida curvilíneas con un tiempo de ejecución entre 4x y más de 100x más rápido.
Doctor in white coat examining patient's throat with tongue depressor
Capacidades destacadas

Funciones EUV de alta resolución para lograr la resolución del siguiente nodo

El modelado OPC de Calibre EUV y el multipatrón ofrecen soporte integral para abordar los desafíos únicos de EUV de alto NA, como la óptica anamórfica (para optimización de fuentes, modelado, aumento, MRC y costura de campo) y modelado 3D de máscaras para tener en cuenta los efectos de sombreado para EUV de alto NA.

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Preguntas frecuentes sobre Calibre EUV