La generación de máscaras curvilíneas de chip completo EUV ofrece la máxima ventana de proceso, pero la tecnología utilizada para producir estas máscaras sigue siendo demasiado lenta para la fabricación lógica de chip completo. Revisamos varios enfoques alternativos para usar solo la tecnología de litografía inversa (ILT) que ofrecen entre 4 y más de 100 veces más rápido tiempo de ejecución con métricas litográficas muy similares.
Qué aprenderá:
- Por qué la tecnología de litografía inversa (ILT) no es práctica para la generación de máscaras curvilíneas de chip completo EUV.
- ¿Qué enfoques alternativos existen con un tiempo de ejecución más rápido que también logran la máxima ventana de proceso?
- Cómo producir máscaras de salida curvilíneas con un tiempo de ejecución entre 4x y más de 100x más rápido.




