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Visión general

Calibre EUV

La pequeña longitud de onda de EUV permite el avance continuo a nodos de tecnología más pequeños. Calibre EUV proporciona un diseño completo a través del flujo de fabricación para aplicaciones EUV, teniendo en cuenta todos los efectos EUV modelados a través de la plataforma Calibre en varias herramientas para un procesamiento rápido y preciso.

Obleas de Silicio en caja de plástico
Documento técnico

Opciones de chip completo EUV para patrones lógicos y metálicos

La generación de máscaras curvilíneas de chip completo EUV ofrece la máxima ventana de proceso, pero la tecnología utilizada para producir estas máscaras sigue siendo demasiado lenta para la fabricación lógica de chip completo. Revisamos varios enfoques alternativos para usar solo tecnología de litografía inversa (ILT) que ofrecen entre 4x a más de 100x más de 100 veces más rápido en tiempo de ejecución con métricas litográficas muy similares.

Lo que aprenderás:

  • Por qué la tecnología de litografía inversa (ILT) no es práctica para la generación de máscaras curvilíneas de chip completo EUV.
  • Qué enfoques alternativos existen con un tiempo de ejecución más rápido que también logran la máxima ventana de proceso.
  • Cómo producir máscaras de salida curvilíneas con un tiempo de ejecución entre 4x y más de 100x más rápido.
Doctor in white coat examining patient's throat with tongue depressor
Funcionalidades destacadas

Funcionalidades EUV de alto NA para lograr la resolución del siguiente nodo

El modelado OPC de Calibre EUV y el multipatrón ofrecen soporte integral para abordar los desafíos únicos de EUV de alto NA, como la óptica anamórfica (para optimización de fuentes, modelado, aumento, MRC y costura de campo) y modelado 3D de máscaras para tener en cuenta los efectos de sombreado para EUV de alto NA.

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Calibre EUV preguntas frecuentes