Ampliación de la verificación física del mundo IC al mundo de los envases avanzados para mejorar la capacidad de fabricación de envases multitroquel. Utilice una cabina de Calibre para DRC, LVS y PEX a nivel de ensamblaje sin interrumpir los formatos y herramientas de empaque tradicionales.
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Para las tecnologías de envasado, como el empaquetado a nivel de obleas con ventilador (FOWLP), el proceso de diseño y verificación del paquete puede ser un desafío. Debido a que la fabricación de FOWLP ocurre en el “nivel de obleas”, incorpora generación de máscaras, similar al flujo de fabricación del SoC. El diseño de paquetes sólidos y los flujos de verificación deben estar en su lugar para que los diseñadores puedan garantizar la capacidad de fabricación FOWLP por parte de la empresa de fundición o OSAT. El Xpedition® La plataforma Enterprise Printed Circuit Board (PCB) proporciona una plataforma de codiseño y verificación que utiliza tanto entornos de diseño de paquetes como herramientas de verificación física SoC para FOWLP. Calibre 3DStack la funcionalidad amplía la verificación de firma a nivel de troquel de Calibre para proporcionar la verificación DRC y LVS de sistemas completos de múltiples troqueles, incluido el empaquetado a nivel de oblea, en cualquier nodo de proceso, sin romper los flujos actuales de herramientas ni requerir nuevos formatos de datos.
Laen comparación con los diseños de circuito integrado (IC) de sistema en chip (SoC). Si bien existen muchos estilos de diseño de paquetes a nivel de obleas, el empaquetado a nivel de obleas en ventilador (FOWLP) es una tecnología popular validada por silicio. Sin embargo, para que los diseñadores de FOWLP garanticen un rendimiento y rendimiento aceptables, las empresas de automatización del diseño electrónico (EDA), el ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT) y las fundiciones deben colaborar para establecer flujos de diseño y verificación física consistentes, unificados y automatizados. La unión de los entornos de diseño de paquetes con las herramientas de verificación física del SoC garantiza que las plataformas de codiseño y verificación necesarias estén en su lugar. Con las capacidades de diseño mejoradas de la placa de circuito impreso (PCB) del Xpedition Plataforma empresarial y la funcionalidad de verificación ampliada basada en GDSII de la plataforma Calibre combinada con Calibre 3DStack extensión, los diseñadores ahora pueden aplicar la verificación DRC y LVS de certificación a nivel de troquel Calibre a una amplia variedad de conjuntos de troqueles apilados 2.5D y 3D, incluido FOWLP, para garantizar la capacidad de fabricación y el rendimiento.
El Calibre 3DStack La herramienta amplía la verificación de firma a nivel de troquel Calibre para completar la verificación de firma de una amplia gama de diseños de troquel apilado 2.5D y 3D. Los diseñadores pueden ejecutar la verificación signoff DRC y LVS de sistemas completos de múltiples matriz en cualquier nodo de proceso utilizando flujos de herramientas y formatos de datos existentes.
El Calibre 3DStack La herramienta permite a los diseñadores verificar la alineación precisa entre diferentes troquel en un conjunto de paquetes de múltiples troquel.
El Calibre 3DStack La herramienta admite la comprobación de conectividad a nivel de sistema para el conjunto de paquetes de múltiples matrices, lo que permite a los diseñadores verificar que los troqueles, interpositores y paquetes estén conectados según lo previsto.
El Calibre 3DStack La herramienta permite a los diseñadores verificar la conectividad del interpóser/paquete independiente sin incluir las bases de datos individuales de diseño de troquel.
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