Novedades en el embalaje de semiconductores 2504

La gestión de datos de ingeniería para empaquetado IC (EDM-P) es una nueva capacidad opcional que proporciona control de revisión de entrada/salida para las bases de datos i3D y xPD. EDM-P también administra el archivo de “instantánea” de integración, así como todos los archivos fuente IP de diseño utilizados para construir un diseño como CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII y OASIS. El uso de EDM-P permite que los equipos de diseño colaboren y realicen un seguimiento de toda la información y metadatos de las carpetas y archivos de ICP Project. Permite al equipo de diseño verificar exactamente qué archivos de origen se usaron en el diseño antes de que se graben para eliminar errores.

i3D ahora importa y exporta archivos 3DBlox que contienen un conjunto de paquete completo que admite las tres etapas de datos (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D también puede crear y editar datos 3DBLOX, lo que le permite impulsar el ecosystem de diseño, análisis y verificación posteriores. Tiene un depurador integrado que puede identificar problemas de sintaxis de 3DBlox durante la lectura de 3DBlox, lo cual es muy útil cuando se trata de archivos 3DBlox de terceros.

Para permitir que la planificación y el análisis predictivos ofrezcan resultados más procesables, hemos introducido una serie de nuevas capacidades, como la creación de prototipos de energía y planos terrestres y la capacidad de importar el formato de energía unificado (UPF) para permitir un SI/PI y un análisis térmico más precisos. Como las pruebas son un gran desafío en la integración heterogénea de múltiples chiplets, hemos integrado la capacidad de múltiples troqueles de Tessent para la planificación del diseño para pruebas (DFT).

Los diseñadores ahora pueden analizar la densidad del metal en todos los dispositivos y planos de planta, lo que permite el desarrollo de patrones de protuberancias que minimizan la deformación y el estrés. La función informa la densidad en números así como en gráficos superposición. Los diseñadores pueden ajustar la precisión para cambiar la precisión frente a la velocidad.

Uno de los principales objetivos de la nueva experiencia de usuario introducida en 2409 era mejorar la productividad del diseñador. Como parte de eso, estamos introduciendo comandos predictivos basados en IA, que aprenden cómo un usuario diseña y predice el comando que puede querer usar a continuación.

A medida que los paquetes avanzados se hacen más grandes, incorporando más circuitos integrados específicos de aplicaciones (ASIC), chiplets y memoria de alto ancho de banda (HBM), la conectividad aumenta drásticamente, lo que dificulta que los diseñadores optimicen esa conectividad para el enrutamiento. La optimización de conectividad estaba disponible en la primera versión de Innovator3D IC, pero pronto quedó claro que los diseños estaban superando sus capacidades. Esto llevó al diseño inicial de un nuevo motor de optimización que puede manejar la complejidad emergente de los diseños, incluidos los pares diferenciales.

La vista de plano de planta 3D existente es la manera más fácil de verificar el dispositivo y el apilamiento de capas de su diseño. Ahora es más fácil verificar visualmente el ensamblaje de su dispositivo con el nuevo control de elevación del eje z. Esto tiene en cuenta el tipo de componente, la forma de celda, las capas de apilamiento, la orientación y la definición de las pilas de piezas.

Mejora continua del rendimiento de edición interactiva en escenarios específicos de desarrollo de software:

• Mover trazas de ángulos impares en redes grandes: hasta un 77% más rápido
• Trace el movimiento del segmento hacia la ubicación original después del rastreo de empujones, hasta 8 veces más rápido
• Bus de rastreo de arrastre que incluye enormes trazas de blindaje de red, hasta 2 veces más rápido
• Brillo enorme de trazas netas: hasta 10 veces más rápido
• Ediciones interactivas de la red de pedidos forzados en el diseño de paquetes grandes cuando las autorizaciones activas están habilitadas, hasta 16 veces más rápido

A menudo, el análisis detallado, como el modelado electromagnético tridimensional (3DEM), solo se requiere en un área específica del diseño. La producción de todo el diseño lleva mucho tiempo y, a menudo, puede ser lenta. Esta nueva capacidad permite la exportación de áreas específicas de diseño de diseño que requieren simulación o análisis, lo que hace que el intercambio de información entre el diseño y HyperLynx sea más eficiente.

Los diseñadores ahora pueden filtrar los componentes eDTC de los archivos ODB++ generados utilizados para la fabricación de sustratos.