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Novedades de Semiconductor Packaging 2409

Esta versión ofrece una solución de próxima generación para la integración heterogénea de prototipos y la planificación de planta de ensamblajes avanzados de paquetes 2.5/3D, Innovator3D IC. También cuenta con una nueva experiencia de usuario moderna para Xpedition Package Designer, así como muchas nuevas capacidades mejoradas.

nuevas capacidades

Innovator3D IC 2409 Actualización 3

La actualización 3 de la versión 2409 contiene nuevas capacidades y mejoras considerables a la funcionalidad existente, como la creación automatizada de arreglos UBM para interpositores, la creación automática de un diseño de paquete durante la importación de instantáneas y más, descubra todos los detalles descargando la hoja informativa.

Un paquete de papas fritas con una etiqueta azul y blanca.

Nueva experiencia de usuario moderna

La actualización 2409 elimina las barreras de la complejidad del diseño al ofrecer una experiencia de usuario adaptable y ágil que reduce las curvas de aprendizaje y permite el tiempo de productividad más rápido. Al priorizar la facilidad de uso y la experiencia de usuario unificada, los ingenieros pueden trabajar de manera más eficiente, acelerar los resultados y aumentar su satisfacción. Obtenga una vista previa de la nueva experiencia de usuario en Xpedition.

Mujer en una computadora usando la nueva actualización de software de IC Packaging con una GUI y UX modernas.

Innovator3D IC

Innovator3D IC es una cabina para la integración heterogénea 2.5/3D de semiconductores.

Una captura de pantalla del lienzo Innovator3D IC

Novedades de Xpedition Package Designer 2409

Profundizar en las nuevas características de Xpedition Package Designer en la versión 2409.

Descargue el comunicado

Nota: El siguiente es un resumen resumido de los aspectos más destacados de la versión. Los clientes de Siemens deben consultar los aspectos más destacados de la versión en Centro de soporte para obtener información detallada sobre todas las nuevas características y mejoras.