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Novedades de Xpedition IC Packaging VX.2.14

Esta versión ofrece capacidades dirigidas a la integración heterogénea y la creación de prototipos, planificación, diseño y verificación de ensamblajes de paquetes 2.5/3D de próxima generación. Descubra las nuevas características y capacidades que ahora están disponibles.

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Nuevas capacidades y características clave

Vea este breve resumen de introducción, compilación de video.

Hoja informativa

Empaquetado de Xpedition IC: ¿Qué hay de nuevo? Hoja de datos

Lea sobre las nuevas capacidades y características clave en VX.2.14

empaquetado IC, una imagen de un chip en el centro de una placa base de computadora resaltada en azul claro.

Descargue el comunicado

Nota: El siguiente es un resumen resumido de los aspectos más destacados de la versión. Los clientes de Siemens deben consultar los aspectos destacados de la versión en Centro de soporte para obtener información detallada sobre todas las nuevas funciones y mejoras.