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Novedades de Xpedition IC Packaging VX.2.13

Xpedition IC Packaging VX.2.13 ofrece capacidades dirigidas a la integración heterogénea

y la creación de prototipos, planificación, diseño y verificación de ensamblajes de paquetes 2.5/3D de próxima generación. Descubra las nuevas características y capacidades de la versión VX.2.13.

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Nuevas capacidades clave

Vea esta breve descripción general de las nuevas capacidades clave

Hoja informativa

Hoja de datos de Xpedition IC Packaging VX.2.13

Conozca las capacidades clave de la versión Xpedition IC Packaging VX.2.13 en esta hoja informativa.

empaquetado IC, una imagen de un chip en el centro de una placa base de computadora resaltada en azul claro.

Descargue el comunicado

Nota: El siguiente es un resumen resumido de los aspectos más destacados de la versión. Los clientes de Siemens deben consultar los aspectos destacados de la versión en Centro de soporte para obtener información detallada sobre todas las nuevas funciones y mejoras.

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