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Socio de la Alliance OSAT

Tecnología Amkor

Amkor Technology® es el servicio de ensamblaje y prueba de semiconductores externalizados (OSAT) automotriz más grande del mundo. Fundada en 1968, Amkor fue pionera en la subcontratación de envases y pruebas de IC.

Amkor Technologies- Swift HDFO

La misión de Amkor

La misión de Amkor Technology® es ser un proveedor confiable de servicios confiables de fabricación de pruebas y ensamblaje y soluciones innovadoras para empresas de semiconductores y microelectrónica de todo el mundo. Ahora un socio estratégico de fabricación para más de 300 de las principales empresas de semiconductores, fundiciones y fabricantes de equipos electrónicos del mundo, la estrecha colaboración de Amkor con clientes y socios de la cadena de suministro ha llevado a una tecnología avanzada que reduce significativamente el tiempo de ciclo.

La asociación de Amkor Technology y Siemens

En asociación con Siemens, Amkor desarrolló, probó y certificó el Kit de diseño de ensamblaje de paquetes SmartPackage™ (PADK), el primer ADK de la industria en apoyar a Siemens Embalaje avanzado de alta densidad (HDAP) proceso de diseño y herramientas. Juntos, el galardonado proceso de salida de ventilador de alta densidad (HDFO) de Amkor y las tecnologías líderes de la industria de Siemens se pueden utilizar para acelerar el diseño y la verificación precisos de los paquetes avanzados necesarios para las aplicaciones de Internet de las cosas (IoT), automoción, comunicaciones de alta velocidad, computación e inteligencia artificial (IA).

“Amkor lidera el camino en tecnología HDFO para las empresas OSAT, y con el aumento de los IC complejos con paquetes de múltiples matriz, priorizamos la creación de PADK basados en mentores para reducir significativamente el tiempo de ciclo. “
Ron Huemoeller, Vicepresidente Corporativo, Investigación y Desarrollo, Tecnología Amkor
“Amkor fue la primera compañía OSAT en unirse al programa Mentor OSAT Alliance, y ahora la primera en construir y poner a disposición de sus clientes un PADK. “
AJ Incorvaia, Vicepresidente , Software Siemens Digital Industries

Obtenga más información sobre el programa OSAT Alliance

OSAT permite a las empresas miembros desarrollar, validar y apoyar kits de diseño de ensamblaje de paquetes IC (ADK) que impulsan una adopción más amplia de tecnologías emergentes por parte de empresas de semiconductores y sistemas sin fabulosa que buscan una mayor integración heterogénea.

Una imagen promocional para el evento OSAT Wheel 2021 con una rueda con varios símbolos y texto.