Calidad de fabricación durante todo el proceso de diseño
Llegar al mercado más rápido requiere que tenga una interoperabilidad perfecta entre las claves sprocesos de empaquetado emiconductor de enrutamiento, ajuste y llenado de áreas metálicas, entregando resultados de calidad de firma.
Cumplir con los requisitos de fabricación
Las tecnologías avanzadas de sustratos requieren áreas complejas llenas de metal. Tendrá pautas sobre la inserción de vacíos de desgasificación, balanceo de metales y lazos térmicos de pelas/protuberancia. La interoperabilidad entre el enrutamiento de señal, el ajuste de ruta y las operaciones de creación/edición de relleno de áreas completamente metálicas se vuelve obligatoria.
Ejecutar dinámicamente con resultados de desgrabación
Consiga la calidad de empaque de semiconductores gracias a la interoperabilidad entre las operaciones de enrutamiento, ajuste y llenado de área. La desgasificación graduada automática e interactiva y el balanceo de metales le permiten equilibrar pares de capas a umbrales específicos. Con un motor plano dinámico de subprocesos múltiples, los resultados siempre están listos para la grabación sin necesidad de postprocesamiento antes de que pueda crear sus conjuntos de máscaras OASIS o GDSII.
