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Foto de un cerca de un paquete IC.

Conjunto de soluciones de Innovator3D IC

Un conjunto integrado de tecnologías que utiliza un modelo de datos gemelo digital dirigido al flujo de trabajo central de la integración heterogénea 2,5/3D de semiconductores.

Descripción general del conjunto de soluciones Innovator3D IC

Cree diseños innovadores mientras cumple los objetivos de tiempo de comercialización a través de un proceso colaborativo, seguro y administrado.

  • Planifique diseños a nivel de sistema utilizando la cabina doble digital 3D
  • Realizar diseños que cumplan con el área de performance de energía (PPA) y el costo en el menor tiempo predecible
  • Analizar características térmicas y eléctricas antes de la implementación
  • Verificar la funcionalidad a nivel del sistema y las interfaces físicas
capacidades destacadas

Elimine las barreras de la complejidad, acelere la productividad

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Experiencia de usuario con IA

Consulte sus datos de diseño utilizando comandos de lenguaje natural para obtener resultados instantáneos entre dominios. Identifique problemas críticos de interferencia mientras su asistente de IA filtra automáticamente los falsos positivos. Aproveche la búsqueda inteligente para encontrar elementos de diseño relacionados en todo su proyecto. Apruebe o modifique las clasificaciones de diseño sugeridas por IA con un solo clic y reciba recomendaciones proactivas basadas en sus preferencias de trabajo. Navegue por diseños complejos de IC 3D de manera más eficiente a medida que el sistema aprende de sus interacciones y resalta automáticamente los problemas potenciales antes de que se conviertan en problemas.

Verdadero gemelo digital 3D

Transforme su proceso de diseño de IC 3D aprovechando un “blueprint” digital gemelo completo que representa todo el ensamblaje de su dispositivo en un modelo 3D jerárquico. Optimice la potencia, el performance, el área y los costos de su sistema medianteanálisis predictivo antes de la implementación física. Ejecute análisis y modelado de múltiples físicas sin problemas con herramientas integradas como Calibre, HyperLynx y Simcenter para validar los diseños de manera temprana. Elimine las costosas iteraciones visualizando e interactuando con todos los niveles de interconexión en un entorno holístico.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Optimizar el cumplimiento de normas y la administración de IP

Logre el cumplimiento del protocolo UCiE de manera eficiente a través del análisis predictivo automatizado previo a la ruta y el modelado 3D EM integrado. Aproveche el análisis de cumplimiento de normas de interconexión basado en estándares y la simulación IBIS-AMI basada en modelos de proveedores para enlaces seriales de alta velocidad.

Acceda a los datos de su proyecto al instante a través de un centro de información centralizado que extrae y analiza automáticamente los datos de diseño en el momento del check-in. Configure la velocidad del canal, la modulación, la codificación de estímulos y la generación de informes métricos automáticamente para el análisis de cumplimiento de normas y la simulación IBIS-AMI, mientras mantiene un control de versión seguro de todas las IP de origen del diseño.

video de demostración

Soporte 3DBlox

Este video de demostración mostrará 3DBlox siendo importado a Innovator3D IC. A continuación verá cómo hacer una edición y luego cómo exportar y volver a importar para ver el cambio. Puedes conocer más sobre 3Dblox e incluso solicitar acceso a un taller visitando nuestra página de recursos.

“Para plataformas avanzadas de integración heterogénea como EMIB, es esencial contar con una cabina integrada de planificación de piso y prototipado con análisis predictivo. A través de nuestra colaboración con Siemens EDA, vemos Innovator3D IC como un componente importante de tecnología de diseño para nuestras plataformas de integración avanzadas”.
Suk Lee, Vicepresidente y Director General de la Oficina de Tecnología de Ecosistemas, Fundición Intel

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Demostración | Cómo Innovator3D IC lee y escribe 3Dblox

Video | Una solución galardonada en 3D InCites

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Podcast | De 2.5D a verdadero IC 3D: qué impulsa la próxima ola de integración

Podcast | Por qué los ICs 3D necesitan un cambio de mentalidad y cómo hacerlo realidad

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Folleto | Conjunto de soluciones Innovator3D IC

Serie de libros electrónicos | Su guía para una integración heterogénea exitosa