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Foto de un cerca de un paquete IC.

Conjunto de soluciones Innovator3D IC

Un conjunto integrado de tecnologías que utiliza un modelo de datos gemelo digital dirigido al flujo de trabajo central de la integración heterogénea 2,5/3D de semiconductores.

Descripción general del conjunto de soluciones Innovator3D IC

Cree diseños innovadores mientras cumple con los objetivos de tiempo de comercialización a través de un proceso colaborativo, seguro y administrado.

  • Planifique diseños a nivel de sistema utilizando la cabina digital twin 3D
  • Realizar diseños que cumplan con el área de rendimiento de energía (PPA) y el costo en el menor tiempo predecible
  • Analizar las características térmicas y eléctricas antes de la implementación
  • Verificar la funcionalidad a nivel del sistema y las interfaces físicas
capacidades destacadas

Elimine las barreras de complejidad, acelere la productividad

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Experiencia de usuario con IA

Consulte sus datos de diseño utilizando comandos de lenguaje natural para obtener resultados instantáneos entre dominios. Identifique los problemas críticos de interferencia mientras su asistente de IA filtra automáticamente los falsos positivos. Aproveche la búsqueda inteligente para encontrar elementos de diseño relacionados en todo su proyecto. Apruebe o modifique las clasificaciones de diseño sugeridas por IA con un solo clic y reciba recomendaciones proactivas basadas en sus preferencias de trabajo. Navegue por diseños complejos de IC 3D de manera más eficiente a medida que el sistema aprende de sus interacciones y resalta automáticamente los posibles problemas antes de que se conviertan en problemas.

Verdadero digital twin 3D

Transforme su proceso de diseño de IC 3D aprovechando un “plano” digital twin completo que representa todo el ensamblaje de su dispositivo en un modelo 3D jerárquico. Optimice la potencia, el rendimiento, el área y el costo de su sistema a través de
análisis predictivo antes de la implementación física. Ejecute análisis y modelado multifísico sin problemas con herramientas integradas como Calibre, HyperLynx y Simcenter para validar los diseños de manera temprana. Elimine las costosas iteraciones visualizando e interactuando con todos los niveles de interconexión en un entorno holístico.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Optimice el cumplimiento de normas y la administración de IP

Logre el cumplimiento del protocolo UCiE de manera eficiente a través del análisis predictivo automatizado previo a la ruta y el modelado 3D EM integrado. Aproveche el análisis de cumplimiento de interconexión basado en estándares y la simulación IBIS-AMI basada en modelos de proveedores para enlaces seriales de alta velocidad.

Acceda a los datos de su proyecto al instante a través de un centro de información centralizado que extrae y analiza automáticamente los datos de diseño en el momento del check-in. Configure automáticamente la velocidad del canal, la modulación, la codificación de estímulos y los informes métricos para el análisis de cumplimiento y la simulación IBIS-AMI, mientras mantiene un control de versión seguro de todas las IP de origen de diseño.

video de demostración

Soporte 3DBlox

Este video de demostración mostrará 3DBlox siendo importado a Innovator3D IC. A continuación, verá cómo hacer una edición y luego cómo exportar y volver a importar para ver el cambio. Puede obtener más información sobre 3DBlox e incluso solicitar acceso a un taller visitando nuestra página de recursos.

“Para plataformas de integración heterogéneas avanzadas como EMIB, es esencial contar con una cabina integrada de planificación de planta y creación de prototipos con análisis predictivo. A través de nuestra colaboración con Siemens EDA, vemos Innovator3D IC como un componente importante de tecnología de diseño para nuestras plataformas de integración avanzadas”.
Suk Lee, Vicepresidente y Director General de la Oficina de Tecnología de Ecosystem, Fundición Intel

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Demostración | Cómo Innovator3D IC lee y escribe 3DBlox

Vídeo | Una solución galardonada con el premio 3D InCites

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Podcast | De 2.5D a verdadero 3D IC: ¿Qué impulsa la próxima ola de integración?

Podcast | Por qué los ICs 3D necesitan un cambio de mentalidad y cómo hacerlo realidad

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Folleto | Conjunto de soluciones Innovator3D IC

Serie de libros electrónicos | Su guía para una integración heterogénea exitosa