Embalaje avanzado de semiconductores

Pruebas de 30 días

Explore las capacidades diferenciadas de las tecnologías Innovator3D IC y Calibre en estos laboratorios virtuales independientes alojados en la nube.

Pruebas de productos de empaquetado avanzado de alta densidad (HDAP)

Prueba de Calibre 3DSTACK

Comience con Calibre 3DSTACK hoy

Descubra cómo el entorno de Calibre 3DSTACK le permite realizar la verificación física en su paquete multimatriz para verificar completamente la conectividad y las violaciones críticas de DRC.

Captura de pantalla del software de diseño de chips.

Innovator3D IC Layout

Migrar datos APD y SiP de Cadence

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Ilustración de un chip de hardware con circuitos.

Innovator3D IC Layout

Explore el diseño avanzado del sustrato del paquete IC

Explore el diseño avanzado del sustrato del paquete IC con Innovator3D IC Layout y experimente el camino más rápido hacia la implementación.

Una persona está sentada en una silla y parece estar trabajando en una computadora portátil.

Innovator3D IC (i3Di) e (i3DL)

Planificación de protuberancia de semiconductores de troqueles y chiplets

Aprenda a crear rápidamente planes de tope de die/chiplet con asignaciones de señales.

La imagen muestra a una persona de pie frente a una pantalla grande que muestra un colorido diseño abstracto.

Innovator3D IC (i3Di) e (i3DL)

Diseñe un interposador de silicio

Aprenda a diseñar un interposador de silicio que contenga un sistema en chip (SoC) conectado a memorias de gran ancho de banda (HBM) utilizando Innovator3D IC Integrator (i3Di) e Innovator3D IC Layout (i3DL).

Una captura de pantalla de una interfaz de software que muestra un análisis térmico predictivo con varios gráficos y puntos de datos.

PRUEBA TÉRMICA CALIBRE 3D

Desbloquee conocimientos térmicos tempranos con Calibre 3DThermal

Aprenda a realizar análisis térmicos predictivos tempranos en paquetes de semiconductores avanzados. Descubra cómo Calibre 3DThermal evita los dolores de cabeza en la implementación descendente, optimizando los diseños para mejorar el rendimiento y la confiabilidad.

Profundice su conocimiento de empaquetado de semiconductores

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