Flujos de diseño de envases IC

Empresas de sistemas

Al integrar la funcionalidad en los sistemas en paquetes, los proveedores automotrices pueden ofrecer una mayor capacidad electrónica en un formato más pequeño, más confiable y de menor costo. Las empresas que incorporan semiconductores personalizados de alto rendimiento en sus PCB de sistema, como telecomunicaciones, conmutadores de red, hardware de centros de datos y periféricos informáticos de alto rendimiento, requieren una integración heterogénea para cumplir con los costos de rendimiento, tamaño y fabricación. Un componente clave de la solución de envasado de semiconductores de Siemens es Innovator3D IC, donde se pueden prototipar, integrar y optimizar las tecnologías de sustrato de PCB de chiplets/ASIC, paquetes y sistemas utilizando la PCB del sistema como referencia para impulsar la emisión de paquetes y la asignación de señales para proporcionar los mejores resultados de su clase.

También se logran costos más bajos integrando la funcionalidad en sistemas en paquete (SiP), un hecho que los proveedores de subsistemas automotrices aprovechan al desarrollar tecnologías y productos mmWave.

Empresas aeroespaciales y de defensa

Módulos multichip (MCM) y System-in-Packages (SiP) desarrollados en el contexto de sus PCB para cumplir con los requisitos de rendimiento y tamaño. Utilizado comúnmente por compañías militares y aeroespaciales para cumplir con los requisitos de rendimiento y tamaño/peso. Particularmente importante es la capacidad de crear prototipos y explorar la arquitectura lógica y física antes de pasar al diseño físico. Innovator3D IC proporciona una rápida creación de prototipos multisustrato y visualización de ensamblajes para la planificación y optimización de MCM y SiP.

OSAts y fundiciones

El diseño y la verificación del paquete requieren cooperación con los clientes del producto final. Mediante el uso de herramientas comunes que tienen la integración y la funcionalidad necesarias para operar tanto en los dominios de semiconductores como de empaquetado y desarrollando e implementando kits de diseño optimizados para procesos verificados (como PADK y PDK), OSAT, fundiciones y sus clientes pueden lograr previsibilidad y rendimiento de diseño, fabricación y ensamblaje.

Compañías de semiconductores sin Fabless

La creación de prototipos y planificación de paquetes de semiconductores utilizando metodologías STCO se ha vuelto obligatoria, al igual que la necesidad de PADK/PDK de la fundición o OSAT. La integración heterogénea es fundamental para los mercados donde el rendimiento, la baja potencia y/o el tamaño o el peso son clave. Innovator3D IC ayuda a las empresas a crear prototipos, integrar, optimizar y verificar las tecnologías de circuitos integrados, paquetes y sustratos de PCB de referencia. La capacidad de consumir PADK/PDK para la firma de fabricación también es clave, y el uso de las tecnologías Calibre proporciona consistencia de calidad y reducción del riesgo.