INFOGRAFÍA
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xPD está diseñado para el diseño físico, verificación y modelado de tecnologías avanzadas de empaquetado de semiconductores.
Mejores prácticas de envasado de semiconductores
Diseño de empaquetado IC, capacidad, soporte y performance
Dado que los diseños multi-chiplet/ASIC escalan en ensamblajes de varios millones de pines, es crucial que las herramientas de empaquetado IC puedan manejar esta capacidad sin dejar de ofrecer productividad y facilidad de uso.
Soporte eficiente de diseño de empaquetado de millones de pines más IC
Los paquetes multi-chiplet/ASIC actuales suelen utilizar sustratos para la integración de alta velocidad y empaquetar BGA para la conexión a la PCB. Este conjunto a menudo supera un millón o más pines totales. Es crucial que sus herramientas de empaquetado IC puedan manejar la capacidad y brindar productividad y facilidad de uso.
VISIÓN GENERAL DE LA TECNOLOGÍA
Soporte para capacidad y performance
Xpedition Integrador de sustrato y Xpedition Package Designer ha sido diseñado para ofrecer rendimiento de productividad en diseños de millones de pines.
RECURSOS
Diseño de empaquetado IC, capacidad, soporte y performance
Obtenga más información sobre las capacidades y beneficios de productividad y eficiencia del diseñador de empaque IC.
VISIÓN GENERAL DE LA TECNOLOGÍA
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Creación rápida de un troquel de millones de pines para la planificación
Soporte de capacidad de diseño y performance para la creación de prototipos y planificación de diseños de número de pines ultra alto. Observe cómo un dispositivo de 1 millón de pines con regiones de 4000 pines tarda menos de 30 segundos en construirse.