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El más cercano de un chip de computadora.
Mejores prácticas de envasado de semiconductores

Diseño de paquete de semiconductores concurrente basado en equipo

La complejidad de los paquetes de semiconductores emergentes requiere múltiples recursos de diseño calificados para trabajar al mismo tiempo y de manera asíncrona con el fin de cumplir con los horarios y administrar los costos de desarrollo.

Diseño concurrente basado en equipo

Los diseños multichiplet/ASIC a menudo se integran mediante interpositores, lo cual es un desafío, no solo por el tamaño, sino también por la necesidad de múltiples conjuntos de habilidades. Diseñe paquetes de semiconductores de manera eficiente con un diseño concurrente basado en el equipo.

Reduzca sus ciclos de diseño de paquetes de semiconductores

Se ha demostrado que la ingeniería concurrente reduce el tiempo del ciclo de diseño en un 40 a 70% para los paquetes de semiconductores más complejos. Permita que varios diseñadores accedan simultáneamente y editen el mismo diseño con visibilidad en tiempo real que admite el diseño en redes locales y globales. Los beneficios adicionales incluyen diferenciación competitiva, mejor tiempo de comercialización, reducción de costos y mejor calidad de diseño.

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Recursos de diseño simultáneos basados en equipos

Obtenga más información sobre las capacidades y beneficios de diseño concurrente basado en equipos.