Biblioteca de recursos 3D IC

Explore y ofrezca una diferenciación de productos más rápida mediante la integración heterogénea 3D de nodos y chiplets optimizados para el rendimiento con la solución 3D IC líder en el mercado de Siemens EDA.

Libros blancos

Artículos

Placa de circuito futurista con una compleja red de componentes y vías interconectadas.

Artículo de ingeniería de semiconductores: Preparación para los IC 3D

Semiconductor Engineering entrevistó a expertos de la industria para obtener más información sobre
preparación para los IC 3D y su impacto en las herramientas y flujos de trabajo actuales.

La imagen muestra un chip azul y verde con un efecto 3D.

Desafíos de EDA para la tecnología de apilamiento de IC 3D

Ingeniería se sentó con expertos de la industria para aprender más sobre los desafíos
cambios en las herramientas y metodologías de diseño que se necesitan para desarrollar 3D IC
embalaje.

Un investigador tiene un microcontrolador en su mano, posiblemente trabajando en un proyecto.

Entrega más rápida de innovaciones de IC 3D

La entrega más rápida de innovaciones de IC 3D requiere habilitadores fundamentales para una implementación exitosa heterogénea de IC 3D. Conozca estos habilitadores y el enfoque de co-optimización del sistema (STCO) en este artículo de SemiWiki.

Un diagrama de flujo de trabajo que muestra varios pasos y procesos en un sistema de administración de proyectos.

Cinco flujos de trabajo clave para el éxito del empaquetado 3D IC

Cinco áreas de enfoque de adopción del flujo de trabajo se prestan a un proceso de metodología administrada que minimiza el riesgo y el costo al tiempo que acelera los beneficios del tiempo de comercialización. Obtenga más información sobre los cinco flujos de trabajo en este artículo de SemiWiki.com.

Una persona está trabajando en una computadora con una lista de redes en la pantalla.

3D IC — Administración de Netlist a nivel de sistema

En los diseños de paquetes avanzados, los diseñadores pueden enfrentar desafíos al administrar la lista de red a nivel de sistema para ensamblajes 3D IC. Vea cómo los diseñadores pueden crear una lista de redes a nivel de sistema para verificar si hay errores de conectividad en este artículo de SemiWiki.com.

Una persona está usando una computadora con una pantalla que muestra un gráfico y texto.

Creación de confianza y flexibilidad en el sistema 3D-IC

Genere confianza y flexibilidad en el diseño a nivel de sistema 3D IC para la conectividad del sistema. Obtenga información sobre la transición a flujos de conectividad avanzados a nivel de sistema en este artículo del Foro de Diseño Técnico.

Un gráfico con fondo azul y texto blanco que dice “St. Cloud State University” en negrita.

Planificación arquitectónica de 3D IC

La co-optimización de la tecnología del sistema tiene en cuenta las compensaciones arquitectónicas y tecnológicas anteriores y permite a los diseñadores considerar más escenarios. Aprenda sobre la planificación arquitectónica de front-end en este artículo de SemiWiki.com.

Listo, listo, listo: Más allá de la ley de Moore con 3D-IC

Alcanzar todo el potencial de 3D IC requiere enfoques de diseño front-end rentables que permitan a los ingenieros y arquitectos evaluar las opciones de diseño y sus impactos. Obtenga más información en este artículo sobre ingeniería de semiconductores.

Ensamblaje IC 3D multisustrato Siemens con varios componentes y capas.

Disolver las barreras en multisustrato 3D-IC

Asegure la conectividad prevista de la matriz, el interpositor de silicio y el sustrato orgánico. Obtenga más información sobre cómo capturar la conectividad a nivel del sistema y ejecutar la verificación de ensamblaje en este artículo de Ingeniería de semiconductores.

Una vista en planta de un edificio con un diseño tipo cuadrícula y varias habitaciones y pasillos.

Capturar la conectividad para la verificación del ensamblaje en 2.5

Capturar la conectividad del ensamblaje para la verificación del ensamblaje es un desafío para los diseños 2.5D y 3D. Obtenga información sobre cómo capturar la imagen completa en este artículo del Foro de Diseño Tecnológico.

Una placa de circuito con una perspectiva de ciudad, que muestra caminos y componentes interconectados.

El diseño para la prueba de diseños de IC 3D llega a la mayoría de edad

¿Qué tecnologías cumplen con los nuevos estándares de pruebas 3D para DFT y dónde puede ayudar el desarrollo de soluciones automatizadas? Obtenga más información sobre el diseño para pruebas para diseños de IC 3D en este artículo de 3D InCities.