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Flujos de diseño
El empaquetado de semiconductores es fundamental para las industrias donde el rendimiento, el ancho de banda y la capacidad son obligatorios.
2.5/3D Integración heterogénea de semiconductores
Una solución integrada de empaque de semiconductores impulsada por cabina que cubre todo, desde la prototipación/planificación hasta la implementación detallada y la firma para todas las plataformas de integración de sustratos actuales y emergentes. Nuestras soluciones le ayudan a alcanzar sus objetivos de escalado de silicio y rendimiento de semiconductores.
Comunicado de prensa
Siemens presenta Innovator3D IC
Siemens Industrias digitales Software anuncia Innovator3D IC, tecnología que ofrece una cabina de ruta rápida y predecible para la planificación e integración heterogénea de ASIC y chiplets utilizando las tecnologías y sustratos de empaquetado de semiconductores más recientes y avanzados del mundo.
¿Qué impulsa la integración heterogénea de semiconductores?
Para avanzar en la integración avanzada de semiconductores, debe considerar seis pilares clave para el éxito.
Prototipado integrado a nivel de sistema y planificación de planta
Los
diseños de chiplet/ASIC integrados heterogéneamente exigen la necesidad de una planificación temprana del piso de ensamblaje de paquetes si se quiere alcanzar los objetivos de potencia, rendimiento, área y costo.
Diseño concurrente basado en equipos
Con la complejidad de los paquetes de semiconductores emergentes de hoy en día, los equipos de diseño necesitan utilizar múltiples recursos de diseño calificados de manera concurrente y asincrónica para cumplir con los programas y administrar los costos de desarrollo.
Calidad de fabricación durante todo el proceso de diseño
Llegar al mercado más rápido requiere que tenga una interoperabilidad perfecta entre los procesos clave de enrutamiento, ajuste y llenado de áreas metálicas que brindan resultados que requieren una limpieza mínima de firma.
Integración eficiente de la memoria de ancho de banda alto (HBM)
Al utilizar la automatización y la replicación IP de diseño inteligente, los diseños dirigidos a los mercados de HPC e IA tienen una mayor probabilidad de cumplir con los cronogramas de diseño y los objetivos de calidad.
Productividad y eficiencia del diseñador
Con la complejidad de los paquetes IC actuales, los equipos de diseño pueden beneficiarse de la visualización y edición de diseños 3D reales.
Capacidad de diseño, soporte y performance
Como los diseños multi-chiplet/ASIC se escalan en ensamblajes de varios millones de pines, es crucial que las herramientas de diseño puedan manejar esta capacidad sin dejar de ofrecer productividad y facilidad de uso.
Mejores prácticas avanzadas de empaquetado de semiconductores
Hoy en día, los equipos de diseño de envases de semiconductores deben adoptar una integración heterogénea utilizando múltiples chiplets/ASIC para abordar el punto de inflexión de un mayor costo de semiconductores, menor rendimiento y limitaciones de tamaño de retícula.
Desafíos y soluciones de empaquetado de semiconductores
Descubra los desafíos clave en el empaquetado de semiconductores y explore soluciones innovadoras para soportar la integración heterogénea.
